SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計技術(shù)詳細(xì)

(4) 印制電路板導(dǎo)線結(jié)構(gòu)：線寬與間距為0.6mm的正?？涛g技術(shù)制作的走線；線寬與間距為0.3mm的細(xì)線刻蝕技術(shù)制作的細(xì)走線；線寬0.3mm，間距0.15mm的超細(xì)走線。 (5) 不同的組裝方式，布線要求也不同。插裝方式引線寬度為0.2mm以上，貼裝方式引線寬度為0.1～0.2mm，精細(xì)間距組裝引線寬度為0.05～0.1mm。 (6) 應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細(xì)間距的引腳器件），凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。 (7) 對于多引腳元器件（如s0ic、qfp等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外），以免產(chǎn)生位移或焊后被誤認(rèn)為發(fā)生了橋接。 (8) 對于有未封裝的芯片（裸片）的pcb設(shè)計時，裸片的田字形焊盤應(yīng)接地線而不宜懸空；另外為保證可靠鍵合，要求焊盤一定均勻鍍金。對于有方向性的元器件，如三極管、芯片等在布線時應(yīng)注意其極性。 4.2線路電氣設(shè)計要求 (1) 引腳間距內(nèi)過線原則：低密度要求在2.54mm引腳中心距內(nèi)穿過2條線徑為0.23mm的導(dǎo)線；中密度要求在1.27mm引腳