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RFT6150
25898
QFN/24+
全新批次/樣品支持/正規(guī)合同/大量庫(kù)存/五年質(zhì)保/歡
RFT6150
19
QFN/10+
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RFT6150
35239
QFN/25+
原裝認(rèn)證有意請(qǐng)來電或QQ洽談
RFT6150
887000
BGA/-
原廠發(fā)貨進(jìn)口原裝微信同步QQ893727827
RFT6150
32188
QFN32/21+
原裝現(xiàn)貨終端免費(fèi)提供樣品
RFT6150
8500
QFN32/2025+
原裝現(xiàn)貨
RFT6150
12000
QFN/22+
只做原裝、原廠優(yōu)勢(shì)渠道、假一賠十
RFT6150
4681
NA//23+
原裝現(xiàn)貨，當(dāng)天可交貨，原型號(hào)開票
RFT6150
6000
QFN32/23+
十年配單，只做原裝
RFT6150
16500
-/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢(shì)商全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨原盒原包
RFT6150
45000
QFN32/1808+
原裝正品,亞太區(qū)電子元器件分銷商
RFT6150
540030
QFN32/23+
十年配單，只做原裝
RFT6150
9400
QFN32/23+
原裝現(xiàn)貨
RFT6150
20000
N/A/19+
原裝正品熱賣，價(jià)格優(yōu)勢(shì)
RFT6150
6000
QFN32/23+
專注電子元件十年，只做原裝現(xiàn)貨
RFT6150
789
QFN4/1019+
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
RFT6150
3785
QFN4/2025+
全新原裝、公司現(xiàn)貨熱賣
RFT6150
168000
QFN/23+
全新原裝現(xiàn)貨/實(shí)單價(jià)格支持/優(yōu)勢(shì)渠道
RFT6150
68900
SMD/24+
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
RFT6150
5000
QFN32/23+
原裝現(xiàn)貨，實(shí)單支持
：“向65納米處理技術(shù)的過渡，在集成、功能、功耗和體積方面都為設(shè)備制造商帶來了顯著的益處。能夠比預(yù)計(jì)時(shí)間提前兩個(gè)月為我們的用戶提供65納米 msm6800芯片組，我們感到非常高興；能取得這一成功，也部分歸功于臺(tái)積電在這一重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的執(zhí)行能力?！?據(jù)介紹，65納米msm6800芯片組所使用的處理技術(shù)可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能豐富的器件。高通還將提供使用65納米技術(shù)的msm6280、msm7200、msm7500和msm7600芯片組。完整的msm6800解決方案包括rfr6500和rft6150，或帶有pm6650電源管理解決方案的rfr6525和rft6150器件。
uis pineda）說，“高通公司在無(wú)線行業(yè)的領(lǐng)先地位和對(duì)制造商的承諾加快了具有更多先進(jìn)功能的小巧無(wú)線設(shè)備的上市速度，因?yàn)槲覀冋眠@一先進(jìn)技術(shù)不斷地推出新的解決方案?！?65納米msm6800芯片組所使用的處理技術(shù)可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能豐富的設(shè)備。高通公司還將提供使用65納米技術(shù)的msm6280™、 msm7200™、 msm7500™和msm7600™ 芯片組。完整的msm6800解決方案包括rfr6500™ 和rft6150™，或帶有pm6650™電源管理解決方案的rfr6525™和rft6150™設(shè)備。
ex720的存儲(chǔ)要求是采用包含32mb nand和32mb低功率sdram的三星堆疊式封裝來滿足的。存儲(chǔ)要求的提高導(dǎo)致存儲(chǔ)器裸片面積與5220相比增加了50%。這種面積增加的誘因可能與通信代碼量的增加以及從sierra wireless 5220中使用的更高存儲(chǔ)效率、芯片內(nèi)執(zhí)行(execute-in-place)存儲(chǔ)器架構(gòu)向ex720中使用的存儲(chǔ)下載模型的轉(zhuǎn)移有關(guān)。 ex720中除了高通平臺(tái)外還有一個(gè)與數(shù)字基帶芯片堆疊在一起的模擬基帶芯片，以及由高通的pm6650提供的電源管理模塊和rft6150雙頻發(fā)射器與rfr6500分集接收器提供的無(wú)線模塊。支持芯片包括一套skyworks公司的cdma功放。 cdma2000 1xev-do規(guī)范從rel.0升級(jí)到rev.a能使移動(dòng)pc用戶和手機(jī)用戶更快地訪問公司網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)網(wǎng)。然而，帶寬的增加帶來了成本的增加。這兩款數(shù)據(jù)卡的比較結(jié)果突顯了對(duì)更高布線密度的pcb、更快和更多功能的處理器以及更大容量存儲(chǔ)器的要求。兩種器件的硅片面積經(jīng)過最新的升級(jí)都增長(zhǎng)了近30%，盡管總的器件數(shù)量減少了，集成度也提高了。 總之，半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷
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