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Actel針對MicroTCA市場推出首款以FPGA為基礎(chǔ)的系統(tǒng)管理
中定出5個參考設(shè)計，包括：功率模塊、先進夾層卡 (amc)、冷卻模塊、microtca承載板匯集器 (mch) 和電源。其中，actel將率先推出功率模塊和先進夾層卡。以 fusion為基礎(chǔ)的功率模塊設(shè)計符合microtca 1.0和智能平臺管理接口 (ipmi) 2.0規(guī)范，提供前所未有的高集成度，比較典型的功率模塊設(shè)計能夠減少元件數(shù)目、成本和板卡占位空間達50% 以上，并同時提升其可制造性、靈活性和可靠性。actel 的先進夾層卡設(shè)計符合 picmg amc.0 ecroo1 rc1.0 標準，可讓設(shè)計人員集成有效載荷和管理功能。 microtca承載板匯集器和電源設(shè)計參考平臺。actel的冷卻模塊將提供風扇用的溫度和電壓監(jiān)控；承載板匯集器則能夠執(zhí)行機架及承載板管理功能，以提供集成的基板和網(wǎng)絡(luò)管理，并同時支持microtca承載板管理控制器 (mcmc) 接口。在2007年后期，actel預計將通過其電源產(chǎn)品提供交流轉(zhuǎn)48v直流的功能。供貨 fusion 可編程系統(tǒng)芯片訂購25萬片的起價為每片低于5美元。至于 actel 的功率模塊及先進

Actel針對MicroTCA市場推出業(yè)界首款以FPGA為基礎(chǔ)的系統(tǒng)管理
在發(fā)展藍圖中定出5個參考設(shè)計，包括：功率模塊、先進夾層卡 (amc)、冷卻模塊、microtca承載板匯集器 (mch) 和電源。其中，actel將率先推出功率模塊和先進夾層卡。以 fusion為基礎(chǔ)的功率模塊設(shè)計符合microtca 1.0和智能平臺管理接口 (ipmi) 2.0規(guī)范，提供前所未有的高集成度，比較典型的功率模塊設(shè)計能夠減少元件數(shù)目、成本和板卡占位空間達50% 以上，并同時提升其可制造性、靈活性和可靠性。actel 的先進夾層卡設(shè)計符合 picmg amc.0 ecroo1 rc1.0 標準，可讓設(shè)計人員集成有效載荷和管理功能。 actel已計劃于2007年推出冷卻模塊、microtca承載板匯集器和電源設(shè)計參考平臺。actel的冷卻模塊將提供風扇用的溫度和電壓監(jiān)控；承載板匯集器則能夠執(zhí)行機架及承載板管理功能，以提供集成的基板和網(wǎng)絡(luò)管理，并同時支持microtca承載板管理控制器 (mcmc) 接口。在2007年后期，actel預計將通過其電源產(chǎn)品提供交流轉(zhuǎn)48v直流的功能。供貨 fusion 可編程系統(tǒng)芯片訂購25萬片的起價為每片低于5美元。至于 actel 的功