1.表示供應，口碑良好，繳納了2萬保證金，經(jīng)維庫認證中心嚴格審查。
2.供應商承諾此料號是“現(xiàn)貨” ，如果無貨或數(shù)量嚴重不足(實際數(shù)量不到顯示數(shù)量一半)，投訴成立獎勵您500元。
9745
QFN/1249+
公司100%全新原裝現(xiàn)貨
9745
QFN/1249+
公司100%全新原裝現(xiàn)貨
PM6650
35469
BGA/24+
全新批次/樣品支持/正規(guī)合同/大量庫存/五年質(zhì)保/歡
PM6650
9745
QFN/1249+
現(xiàn)貨 全新原裝
PM6650
460
QFN/-
全新原裝，房間現(xiàn)貨
PM6650
13
06+PB/QFN
原包裝現(xiàn)貨
PM6650
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NA//23+
優(yōu)勢代理渠道,原裝,可全系列訂貨開增值稅票
PM6650
5000
QFN/25+
提供BOM一站式配單服務
PM6650
15000
QFN/2248+
軍用單位指定合供方/只做原裝,自家現(xiàn)貨
PM6650
12300
QFN/21+
原裝現(xiàn)貨，實單支持
PM6650
48000
BGA/24+
原裝現(xiàn)貨，可開專票，提供賬期服務
PM6650
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QFN/24+
原裝不僅銷售也回收
PM6650
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BGA/24+
深圳原裝現(xiàn)貨，可看貨可提供拍照
PM6650
12500
QFN/24+
16年老牌企業(yè) 原裝低價現(xiàn)貨
PM6650
12560
QFN/2025+
全新原裝，一級代理價格優(yōu)勢，可長期訂貨
PM6650
887000
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原廠發(fā)貨進口原裝微信同步QQ893727827
PM6650
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全新原裝現(xiàn)貨，長期供應，免費送樣
PM6650
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BGA00/21+
原裝現(xiàn)貨終端免費提供樣品
PM6650
24000
SMD/21+
全新原裝現(xiàn)貨特價熱賣
PM6650
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公司現(xiàn)貨，進口原裝熱賣
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MSM6150 CHIPSET SOLUTION
QUALCOMM
PM6650PDF下載
PM6650
MSM6150 CHIPSET SOLUTION
QUALCOMM [QUALCOMM Incorporated]
PM6650PDF下載
在無線行業(yè)的領先地位和對制造商的承諾加快了具有更多先進功能的小巧無線設備的上市速度，因為我們正利用這一先進技術不斷地推出新的解決方案。” 65納米msm6800芯片組所使用的處理技術可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能豐富的設備。高通公司還將提供使用65納米技術的msm6280™、 msm7200™、 msm7500™和msm7600™ 芯片組。完整的msm6800解決方案包括rfr6500™ 和rft6150™，或帶有pm6650™電源管理解決方案的rfr6525™和rft6150™設備。
的過渡，在集成、功能、功耗和體積方面都為設備制造商帶來了顯著的益處。能夠比預計時間提前兩個月為我們的用戶提供65納米 msm6800芯片組，我們感到非常高興；能取得這一成功，也部分歸功于臺積電在這一重要技術節(jié)點上的執(zhí)行能力。” 據(jù)介紹，65納米msm6800芯片組所使用的處理技術可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能豐富的器件。高通還將提供使用65納米技術的msm6280、msm7200、msm7500和msm7600芯片組。完整的msm6800解決方案包括rfr6500和rft6150，或帶有pm6650電源管理解決方案的rfr6525和rft6150器件。
和裸片面積方面。novatel ex720的存儲要求是采用包含32mb nand和32mb低功率sdram的三星堆疊式封裝來滿足的。存儲要求的提高導致存儲器裸片面積與5220相比增加了50%。這種面積增加的誘因可能與通信代碼量的增加以及從sierra wireless 5220中使用的更高存儲效率、芯片內(nèi)執(zhí)行(execute-in-place)存儲器架構向ex720中使用的存儲下載模型的轉(zhuǎn)移有關。 ex720中除了高通平臺外還有一個與數(shù)字基帶芯片堆疊在一起的模擬基帶芯片，以及由高通的pm6650提供的電源管理模塊和rft6150雙頻發(fā)射器與rfr6500分集接收器提供的無線模塊。支持芯片包括一套skyworks公司的cdma功放。 cdma2000 1xev-do規(guī)范從rel.0升級到rev.a能使移動pc用戶和手機用戶更快地訪問公司網(wǎng)絡和互聯(lián)網(wǎng)。然而，帶寬的增加帶來了成本的增加。這兩款數(shù)據(jù)卡的比較結果突顯了對更高布線密度的pcb、更快和更多功能的處理器以及更大容量存儲器的要求。兩種器件的硅片面積經(jīng)過最新的升級都增長了近30%，盡管總的器件數(shù)量減少了，集成度也提高了。
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