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  • ADI推出三款發(fā)射DAC用于航空航天和防務(wù)

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  • 漢高公司擴展了芯片粘接焊錫膏的產(chǎn)品陣容 為廣受歡迎的產(chǎn)品系列增添了可印刷的配方

    全球產(chǎn)品經(jīng)理mark currie對此解釋道:"行業(yè)日益傾向于使用外形更小的設(shè)備,并因此需要經(jīng)過改良的熱傳導(dǎo)能力,這些都導(dǎo)致含銀粘接劑以及焊錫絲無法滿足需求.當今的功率套件必須具備杰出的散熱能力和精確的沉積控制能力--能夠有效地滿足這些要求的唯一材料便是芯片粘接焊錫膏". multicore® da100和multicore® da101的其他優(yōu)點包括它們的浸潤適應(yīng)性和低空洞性.雖然目前引線框架的表面多數(shù)采用鍍銅涂層,創(chuàng)新的封裝設(shè)計則采用其它的金屬鍍層.因此,鍍銅涂層和nipdau和ag涂層的浸潤適應(yīng)性是最關(guān)鍵的特性.兩種multicore®芯片粘接焊錫膏都是適應(yīng)性很強的材料,可為各種表面帶來優(yōu)良的潤濕能力. 空洞也能夠?qū)е聡乐氐牟焕绊?經(jīng)過優(yōu)化的導(dǎo)電和導(dǎo)熱能力可影響到整個設(shè)備的可靠性,很大程度上取決于空洞的實際情況.雖然封裝業(yè)普遍接受10%到20%的空洞率,但是漢高認為,空洞率越低就意味著能夠?qū)崿F(xiàn)更穩(wěn)固的互連和更好的導(dǎo)熱性,因此,漢高精心研制了multicore®芯片粘接劑,其空洞成形率平均低于5%.此外,multicore® da1

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