NIPDAU
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
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7500
TQFP/2024+
原廠原裝現(xiàn)貨庫存支持當天發(fā)貨
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80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
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SOP8/2025+
ST原裝現(xiàn)貨 可原廠訂貨樣品免費送
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7252
N/A/2024
上海原裝現(xiàn)貨庫存,歡迎查詢
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80000
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原裝現(xiàn)貨
NIPDAU
62
QFN56/0405+
公司現(xiàn)貨只做原裝
NIPDAU
3000
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原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
NIPDAU
QFN-56
0405+/ST
全新
NIPDAU//PLASMA
-
18+/2500
原裝優(yōu)勢現(xiàn)貨 ST專營
NIPDAUAG
5270
TSSOP/21+
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NIPDAUAG
28500
TSSOP/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢商全新進口深圳現(xiàn)貨原盒原包
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15988
TSSOP/25+
助力國營二十余載,一站式BOM配單
NIPDAUAG
65428
TSSOP/22+
只做現(xiàn)貨,一站式配單
NIPDAUAG
92700
TSSOP/23+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單服務(wù)
NIPDAU-DC
5000
DIP24/24+
優(yōu)勢渠道現(xiàn)貨,提供一站式配單服務(wù)
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8700
DIP24/23+
原裝現(xiàn)貨
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原裝原裝,一站配齊
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提供一站式配單服務(wù)
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/ad9122/ad9739,繼續(xù)保持其不斷創(chuàng)新的勢頭。這些dac可工作在擴展溫度范圍內(nèi),采用高度可靠的封裝,可用于雷達、安全通信、航空電子和其他防務(wù)電子應(yīng)用。adi公司的14位雙通道ad9117、16位雙通道ad9122和14位單通道ad9739發(fā)射dac專為信號合成應(yīng)用(包括脈沖調(diào)制波形生成)以及正交數(shù)字結(jié)構(gòu)中合成調(diào)制載波而設(shè)計。 對于引腳架構(gòu)封裝,除了擴展溫度范圍,一些航空航天和防務(wù)應(yīng)用要求采用其他解決方案代替亞光錫(sn),以便消除對于鍍錫工藝中產(chǎn)生錫須問題的擔憂。這些dac可采用nipdau引腳架構(gòu)或含鉛bga封裝,不存在錫須問題。nipdau引腳架構(gòu)封裝采用符合rohs標準的低鹵/無鹵材料,并且整個引腳架構(gòu)進行預(yù)電鍍處理。 用于基帶頻率合成的ad9117雙通道dac的特性與優(yōu)勢: sfdr(至奈奎斯特頻率): o 86 dbc(1 mhz輸出) o 85 dbc(10 mhz輸出) nsd(10 mhz輸出,125 msps,20 ma):-157 dbc/hz 差分電流輸出:4 ma至20 ma 工作溫度范圍:-40攝氏度至+85攝氏度
全球產(chǎn)品經(jīng)理mark currie對此解釋道:"行業(yè)日益傾向于使用外形更小的設(shè)備,并因此需要經(jīng)過改良的熱傳導(dǎo)能力,這些都導(dǎo)致含銀粘接劑以及焊錫絲無法滿足需求.當今的功率套件必須具備杰出的散熱能力和精確的沉積控制能力--能夠有效地滿足這些要求的唯一材料便是芯片粘接焊錫膏". multicore® da100和multicore® da101的其他優(yōu)點包括它們的浸潤適應(yīng)性和低空洞性.雖然目前引線框架的表面多數(shù)采用鍍銅涂層,創(chuàng)新的封裝設(shè)計則采用其它的金屬鍍層.因此,鍍銅涂層和nipdau和ag涂層的浸潤適應(yīng)性是最關(guān)鍵的特性.兩種multicore®芯片粘接焊錫膏都是適應(yīng)性很強的材料,可為各種表面帶來優(yōu)良的潤濕能力. 空洞也能夠?qū)е聡乐氐牟焕绊?經(jīng)過優(yōu)化的導(dǎo)電和導(dǎo)熱能力可影響到整個設(shè)備的可靠性,很大程度上取決于空洞的實際情況.雖然封裝業(yè)普遍接受10%到20%的空洞率,但是漢高認為,空洞率越低就意味著能夠?qū)崿F(xiàn)更穩(wěn)固的互連和更好的導(dǎo)熱性,因此,漢高精心研制了multicore®芯片粘接劑,其空洞成形率平均低于5%.此外,multicore® da1