NE5521
10
17+/-
房間現(xiàn)貨量大可定
NE5521
24000
SOP8/17+
全新原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一罰十,歡迎詢價。
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57388
DIP/21+
低價出售原裝現(xiàn)貨可看貨假一罰十
NE5521
5270
SOP/21+
-
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12500
-/24+
100%原裝深圳現(xiàn)貨
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65428
SOP/22+
只做現(xiàn)貨,一站式配單
NE5521
22000
DIP18/23+
只做原裝假一罰十
NE5521
20000
DIP/25+
原廠現(xiàn)貨,低價拋售,支持實單
NE5521
5800
SOP16/23+
進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,杜絕假貨。
NE5521
3000
-/2019+
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
NE5521
8900
-/23+
只售全新原裝
NE5521D
35752
TSSOP/25+
原裝認(rèn)證有意請來電或QQ洽談
NE5521D
55000
SOP16/2025+
一級代理品牌,價格優(yōu)勢,原廠原裝,量大可以發(fā)貨訂
NE5521D
500000
SOP/22+
行業(yè)低價,代理渠道
NE5521D
5000
-/25+
提供BOM一站式配單服務(wù)
NE5521D
168000
TSSOP16/23+
全新原裝現(xiàn)貨/實單價格支持/優(yōu)勢渠道
NE5521D
5000
-/14+
原裝正品,配單能手
NE5521D
6334
NA/24+/25+
只做原裝
NE5521D
67101
-/24+
深圳原裝現(xiàn)貨,可看貨可提供拍照
NE5521
LVDT signal conditioner
PHILIPS
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LVDT signal conditioner
PHILIPS [Philips Semiconductors]
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LVDT signal conditioner
PHILIPS
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NE5521N
LVDT signal conditioner
PHILIPS
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NE5521N
LVDT signal conditioner
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NE5521D-T
LVDT Conditioner
ETC
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無線接口。上位機(jī)通過無線通信方式和各個節(jié)點進(jìn)行通信,向節(jié)點發(fā)送控制命令和收集數(shù)據(jù),并對采集到的每個節(jié)點的微位移數(shù)據(jù)進(jìn)行智能分析、顯示和打印。 2.1 節(jié)點硬件系統(tǒng)設(shè)計 無線傳感器節(jié)點足組成網(wǎng)絡(luò)的最基本單元,它負(fù)責(zé)響應(yīng)上位機(jī)的命令、采集并發(fā)送數(shù)據(jù)。本設(shè)計采用了crossbow公司mote系列中的mica2節(jié)點模塊的設(shè)計思想,將節(jié)點分為傳感器模塊、處理器模塊和無線通信模塊。傳感器模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理,主要由以下部件組成:電感測量頭(dgc-8zp/b型軸向測頭)、接口芯片ne5521、高精度16位a/d轉(zhuǎn)換芯片cs5523;處理器模塊負(fù)責(zé)信號的運算處埋,由高速低功耗8位微處理器atmega128和512kb的串行flash at45db041組成;無線通信模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的發(fā)送與接收,主要由chipcon公司的通信接口芯片cc1000構(gòu)成。其結(jié)構(gòu)如圖3所示。 2.1.1 傳感器平臺 本設(shè)計中傳感器平臺豐要實現(xiàn)對微位移的測量,其核心測量電路如圖4所示。 微位移測量采用差動變壓器lvdt(linear variabledifferent
位機(jī)通過無線通信方式和各個節(jié)點進(jìn)行通信,向節(jié)點發(fā)送控制命令和收集數(shù)據(jù),并對采集到的每個節(jié)點的微位移數(shù)據(jù)進(jìn)行智能分析、顯示和打印。 2.1 節(jié)點硬件系統(tǒng)設(shè)計 無線傳感器節(jié)點足組成網(wǎng)絡(luò)的最基本單元,它負(fù)責(zé)響應(yīng)上位機(jī)的命令、采集并發(fā)送數(shù)據(jù)。本設(shè)計采用了crossbow公司mote系列中的mica2節(jié)點模塊的設(shè)計思想,將節(jié)點分為傳感器模塊、處理器模塊和無線通信模塊。傳感器模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集、預(yù)處理,主要由以下部件組成:電感測量頭(dgc-8zp/b型軸向測頭)、接口芯片ne5521、高精度16位a/d轉(zhuǎn)換芯片cs5523;處理器模塊負(fù)責(zé)信號的運算處埋,由高速低功耗8位微處理器atmega128和512kb的串行flash at45db041組成;無線通信模塊負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)的發(fā)送與接收,主要由chipcon公司的通信接口芯片cc1000構(gòu)成。其結(jié)構(gòu)如圖3所示。 2.1.1 傳感器平臺 本設(shè)計中傳感器平臺豐要實現(xiàn)對微位移的測量,其核心測量電路如圖4所示。 微位移測量采用差動變壓器lvdt(linear vari
NE5521N NE553 NE5532 NE5532A NE5532AD8G NE5532AD8R2G NE5532AF NE5532ANG NE5532D NE5532DG
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