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當(dāng)前位置:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)>IC>msm7500 更新時(shí)間:2025-09-01 04:41:28

msm7500供應(yīng)商優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨

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msm7500中文資料

  • 高通推出雙CPU融合平臺(tái)單芯片解決方案

    p { text-indent=2em} 美國(guó)高通公司日前發(fā)布了雙cpu msm7500融合平臺(tái)單芯片解決方案的樣本,這種解決方案支持的第一代融合設(shè)備將流行的消費(fèi)者電子設(shè)備和cdma2000 1xev-do版本a網(wǎng)絡(luò)的性能融合在了一起。 高通的msm7500芯片組支持各種無(wú)線設(shè)備,從高端pda和智能手機(jī)到成本高效的無(wú)線電腦再到便攜式視頻播放器、音樂(lè)中心、游戲控制臺(tái)等等。msm7500芯片組的處理能力可以與版本a網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸速度相匹配,為世界上流行的用戶設(shè)備(包括800萬(wàn)像素?cái)?shù)碼相機(jī)、便攜式視頻錄像機(jī)、vga分辨率游戲)開(kāi)辟了新的市場(chǎng),支持主流音頻格式和視頻格式,還有一個(gè)專用應(yīng)用處理器,以集成式單芯片解決方案支持brew解決方案和第三方操作系統(tǒng)。 msm7500芯片組具有集成了arm11應(yīng)用處理器和arm9調(diào)制解調(diào)器處理器的雙cpu架構(gòu),能夠提供在高速版本a網(wǎng)絡(luò)中按需播放多媒體內(nèi)容所需要的處理能力。msm7500芯片組的優(yōu)勢(shì)包括:提供高端多媒體,支持集成式launchpad套件和brew解決方案;支持高分辨率vga顯示

  • 智能手機(jī)能否改變手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)?

    率,目前已提升到世界第二。 類(lèi)似情況,openos智能手機(jī)市場(chǎng)急速成長(zhǎng)的話,第二個(gè)三星電子的產(chǎn)生也不無(wú)可能。目前被稱為第二個(gè)三星電子的企業(yè)就是臺(tái)灣的“htc”。在智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)上,htc可謂是與nokia并稱雙雄。 根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)查,以去年為基準(zhǔn),臺(tái)灣企業(yè)中成長(zhǎng)率最高的是htc。該企業(yè)不僅在windowsmobile智能手機(jī)開(kāi)發(fā)上最多,并且被評(píng)價(jià)為非常出眾的企業(yè)。部分智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)制造商只重視出擊當(dāng)前終端市場(chǎng),而htc是一步一步地穩(wěn)步積累實(shí)力。 舉簡(jiǎn)單的例子,利用高通的msm7500芯片,世界上最先開(kāi)發(fā)windowsmobile智能手機(jī)的就是htc。目前,該公司已完成了最新開(kāi)發(fā)。雖然晚于比原本要去年年末推出的計(jì)劃,但是比其他主要手機(jī)企業(yè)快6個(gè)月以上。 甚至業(yè)內(nèi)還有人推測(cè),一旦智能手機(jī)時(shí)代來(lái)臨,到時(shí)候手機(jī)制造重心轉(zhuǎn)移到擁有強(qiáng)大生產(chǎn)力的臺(tái)灣市場(chǎng)。 面對(duì)市場(chǎng)的這種流向,nokia早前已把symbianos灌錄于自己的企業(yè),占具了現(xiàn)有智能手機(jī)市場(chǎng)的60%以上的份額。motolora也緊接著推出了moto q熱銷(xiāo)模型,對(duì)linux表示出了極大興趣。吞并英國(guó)智能手機(jī)

  • 3G芯片亮點(diǎn)多 批量供貨是關(guān)鍵

    納米工藝。不過(guò),各家廠商之間參差不齊,出于工藝成熟度和成本等方面的考慮,倒也不必強(qiáng)調(diào)“一刀切”。 高通公司表示,公司主要采用成熟的90納米工藝。例如,高通公司最近宣布了把90納米芯片制造外包給包括ibm、三星和特許半導(dǎo)體在內(nèi)的全部三個(gè)通用平臺(tái)聯(lián)盟合作伙伴。2006年4月,高通提前推出了針對(duì)cdma2000 1xev-do revision a網(wǎng)絡(luò)、使用了65納米技術(shù)的msm6800芯片組樣片,比原計(jì)劃提前了整整兩個(gè)月。高通公司還將提供使用65納米技術(shù)的msm6280、msm7200、msm7500和msm7600芯片組。高通公司也正積極參與到65納米以下技術(shù)的開(kāi)發(fā)中。 飛思卡爾公司的不同產(chǎn)品采用不同的工藝。飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)無(wú)線及移動(dòng)系統(tǒng)部先進(jìn)系統(tǒng)研究組工程師林昭國(guó)說(shuō):“在mxc架構(gòu)的工藝技術(shù)方面,我們采用不同的工藝技術(shù)?;?0納米工藝的starcore/arm11基帶芯片將在年底更新為65納米工藝?!?adi公司的數(shù)字基帶處理器芯片組采用0.13微米制造工藝,doug grant表示,adi公司采用了多種制造工藝,并且選用對(duì)每種產(chǎn)品成本、功耗和產(chǎn)品準(zhǔn)備就緒最

  • 高通領(lǐng)跑,“全球漫游”芯片組兼容CDMA2000/GSM/GPRS

    量產(chǎn)階段。 高通cdma技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)營(yíng)銷(xiāo)和產(chǎn)品管理的高級(jí)副總裁luis pineda說(shuō):“向65納米處理技術(shù)的過(guò)渡,在集成、功能、功耗和體積方面都為設(shè)備制造商帶來(lái)了顯著的益處。能夠比預(yù)計(jì)時(shí)間提前兩個(gè)月為我們的用戶提供65納米 msm6800芯片組,我們感到非常高興;能取得這一成功,也部分歸功于臺(tái)積電在這一重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的執(zhí)行能力。” 據(jù)介紹,65納米msm6800芯片組所使用的處理技術(shù)可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能豐富的器件。高通還將提供使用65納米技術(shù)的msm6280、msm7200、msm7500和msm7600芯片組。完整的msm6800解決方案包括rfr6500和rft6150,或帶有pm6650電源管理解決方案的rfr6525和rft6150器件。

  • 高通推出CDMA2000 1xEV-DO Rev. A網(wǎng)絡(luò)芯片組樣片

    造股份有限公司在這一重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的執(zhí)行能力?!备咄ü綾dma技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)營(yíng)銷(xiāo)和產(chǎn)品管理的高級(jí)副總裁路易斯•帕尼達(dá)(luis pineda)說(shuō),“高通公司在無(wú)線行業(yè)的領(lǐng)先地位和對(duì)制造商的承諾加快了具有更多先進(jìn)功能的小巧無(wú)線設(shè)備的上市速度,因?yàn)槲覀冋眠@一先進(jìn)技術(shù)不斷地推出新的解決方案?!?65納米msm6800芯片組所使用的處理技術(shù)可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能豐富的設(shè)備。高通公司還將提供使用65納米技術(shù)的msm6280™、 msm7200™、 msm7500™和msm7600™ 芯片組。完整的msm6800解決方案包括rfr6500™ 和rft6150™,或帶有pm6650™電源管理解決方案的rfr6525™和rft6150™設(shè)備。

msm7500替代型號(hào)

MSM7227 MSM7225 MSM7201A MSM7201 MSM7200A MSM7200 MSM6948 MSM6946 MSM6927 MSM6882

MSM7510 MSM7512 MSM7512B MSM7512BGS-K MSM7512BRS-7 MSM7533V MSM7560L MSM7600 MSM7702 MSM7702-01

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MIC2544-1YM MP6205DH-LF-Z MOC3061M M25P16-VMN6TP MC100ELT23DR2G MIC37302WR MT48LC16M16A2P-6A:D MBT3946DW1T1G M93C56-WMN6TP MP6211DH-LF-Z

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