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  • IR新新推19款500V和600V高壓集成電路

    測試。所進(jìn)行的長期可靠性測試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)（二級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)（三級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔助電

  • FPGA芯片規(guī)模封裝

    據(jù)《semiconductor fpd world》2003年v01．22卷no．6上報(bào)道。actel公司開發(fā)出了可滿足2級濕度靈敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片規(guī)模封裝。作為jedec標(biāo)準(zhǔn)的msl2，可保證具有1年的保存壽命。該產(chǎn)品系列由3000種[ex64]、6000種[exl28]、12000種[ex25]構(gòu)成的。另外，該產(chǎn)品所用的芯片規(guī)模封裝技術(shù)是由st assembl test services(stats)提供的。本文摘自《電子與封裝》 來源:零八我的愛

  • IR出新型堅(jiān)固可靠的500V和600V集成電路

    靠性測試。所進(jìn)行的長期可靠性測試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)(二級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)(三級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn))。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔助電源。

  • Cirrus Logic可極大延長電池壽命的數(shù)模音頻轉(zhuǎn)換器

    性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 欲獲取產(chǎn)品數(shù)據(jù)及應(yīng)用數(shù)據(jù)可，敬請瀏覽ir網(wǎng)頁http://www.irf.com/whats-new/nr071011.html。欲了解g5 hvic產(chǎn)品數(shù)據(jù)，敬請?jiān)L問http://www.irf.com/product-info/hvic/g5hvic.html，質(zhì)量及可靠性報(bào)告，敬請瀏覽htt

  • IR推出新一代600V高壓集成電路系列IRS212x

    g5 hvic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 產(chǎn)品基本規(guī)格如下： 各款新器件皆符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (rohs)，并已接受批量訂單。 詳情請?jiān)L問：www.irf.com.cn。 來源:零八我的愛

  • IR新款600V高壓集成電路融合多種保護(hù)功能

    g5 hvic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。

  • 國際整流器公司推出一系列新一代600V高壓集成電路 (HVIC)

    vic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。

  • IR新一代的500V和600V集成高壓電路

    所進(jìn)行的長期可靠性測試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)（二級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)（三級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔

  • IR推出新一代600V高壓集成電路系列IRS212x

    g5 hvic已通過多項(xiàng)質(zhì)量和可靠性測試，并且接受了長期的可靠性測試，確認(rèn)其堅(jiān)固程度超越產(chǎn)品在個(gè)別應(yīng)用環(huán)境下的預(yù)期可用壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試。 此外，器件也受惠于硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改良，使可靠性得以提升。先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料，例如近期改進(jìn)了的封膠注入技術(shù)，能降低這些器件的潮濕敏感程度，并改善塑封對裸片的連接。由于采用無鉛焊接材料，峰值焊接溫度有所上升，使有關(guān)溫度表現(xiàn)成為重要考慮因素。 新器件的表面粘著so-8封裝達(dá)到msl2 (第二級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))，其余所有表面粘著封裝則達(dá)到msl3 (第三級濕度敏感度標(biāo)準(zhǔn))。此外，所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。

  • IR 推出500V和600V高壓集成電路

    進(jìn)行的長期可靠性測試已驗(yàn)證其堅(jiān)固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項(xiàng)認(rèn)證要求器件通過多項(xiàng)應(yīng)力(stress)環(huán)境測試，其中包括一項(xiàng)長達(dá)2,000小時(shí)的偏向高溫測試，以使器件結(jié)點(diǎn)的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。 此外，隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進(jìn)，新器件的可靠性也在不斷增強(qiáng)。例如，先進(jìn)的封裝設(shè)備和材料與近期改進(jìn)的塑封注入技術(shù)相結(jié)合，有助于降低器件的潮濕敏感度，并改善塑封對裸片的連接，這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。 新器件的表面貼裝so-8封裝符合msl2標(biāo)準(zhǔn)（二級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)），其余所有表面貼裝封裝則符合msl3標(biāo)準(zhǔn)（三級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)）。所有新型hvic產(chǎn)品都符合j-std-020c標(biāo)準(zhǔn)，以及ir的環(huán)保目標(biāo)和政策。 ir的hvic技術(shù)集成了智能驅(qū)動(dòng)ic中的n溝道和p溝道ldmos電路。這些ic可接受低壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能。另外，這些單片hvic可提供集成的性能和功能，不僅可簡化電路設(shè)計(jì)，還可降低整體成本，包括采用低成本的自舉電源，無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的體積大、價(jià)格貴的輔助

msl2替代型號(hào)

MSL1 msf250 MSD6100RLRAG MSD6100G MSD601-RT1G MSD1819A-RT1G MSD1328RT1 MSCS MSC8101 MSC2712GT1

MSL3 MSM27C401CZ MSM3000 MSM4001RS MSM5000 MSM5105 MSM5259 MSM5500 MSM5832RS MSM5839C

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ME2302 MC33204DR2G MBI5026GF MP1530DM-LF-Z M93C46-MN6T MT41K128M16JT-125:K MURS360T3G MP2305SDS-LF-Z MURB1620CTT4G MMDL914T1G

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