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作為pcb設(shè)計的通用要求，規(guī)范pcb設(shè)計和制造，實現(xiàn)cad與cam的有效溝通。 1.2 我司在文件處理時優(yōu)先以設(shè)計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。 2 pcb材料 2.1 基材 pcb的基材一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅板，即fr4。（含單面板） 2.2 銅箔 a）99.9％以上的電解銅； b）雙層板成品表面銅箔厚度≥35μm（1oz）；有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。 3 pcb結(jié)構(gòu)、尺寸和公差 3.1 結(jié)構(gòu) a） 構(gòu)成pcb的各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述。外型應(yīng)統(tǒng)一用mechanical 1 layer（優(yōu)先） 或keep out layer 表示。若在設(shè)計文件中同時使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在設(shè)計圖樣中表示開長slot孔或鏤空，用mechanical 1 layer 畫出相應(yīng)的形狀即可。 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 pcb外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計圖樣的規(guī)定。當圖
需要相應(yīng)的結(jié)構(gòu)參數(shù)或時域參數(shù)來滿足，這些參數(shù)并不一定是最終的設(shè)計參數(shù)，但它們是獨立性解耦和耦合的基本信息。設(shè)計參數(shù)分析如表2。 表2 6 解耦及耦合的設(shè)計過程 依據(jù)以上功能需求域的具體要求和設(shè)計參數(shù)域的基本實現(xiàn)參數(shù)，下一步工作的目的是通過解耦的方法來發(fā)現(xiàn)設(shè)計過程中的工程沖突和冗余單元，然后依靠耦合的辦法解決工程沖突和去除冗余單元，最終實現(xiàn)各工作單元的相對獨立（獨立性公理）和設(shè)計域信息量最?。ㄐ畔⒐恚┑南到y(tǒng)設(shè)計要求。通常認為機械電子產(chǎn)品具有這樣從大到小的三級結(jié)構(gòu)：機械電子系統(tǒng)（mechanical electronics system-mes）、機械電子組元（mechanical electronics component-mec）、機械電子單元（mechanical electronicselement-mee）。解耦和耦合的目標就是使機械電子產(chǎn)品形成這樣的規(guī)律性獨立結(jié)構(gòu)體系。在這里，根系統(tǒng)（基本功能需求和設(shè)計參數(shù)層次）分析的目的就是能夠形成逐個獨立的機械電子組元，形成基本的設(shè)計參數(shù)類別；子系統(tǒng)（機械電子組元內(nèi)部層次）分析則是以機械電子組元為分析對象，從中構(gòu)建獨立的最小單位----機械
閉局部環(huán)境，和裝卸晶圓的機械部件。 pod就作為與工藝設(shè)備的微局部環(huán)境相連的機械接口。 在工藝設(shè)備的晶圓系統(tǒng)上，特制的機械手把晶圓從pod中取出或裝入。另一種方法就是利用機械手把晶片匣和從pod中取出送入工藝設(shè)備的晶圓處理系統(tǒng)中。為局部環(huán)境可提供更優(yōu)的溫度與適度控制。 圖 5.13 wafer transfer microenvironment芯片傳輸微環(huán)境 isolation pod with vaccum or inert atmosphere帶真空或惰性氣體的隔離pod standard mechanical interface (smif) 標準機械接口裝置（smif） 晶圓隔離/微局部環(huán)境技術(shù)還有利用其他方法升級現(xiàn)存制造工廠的優(yōu)點（圖5.14）。因污染而損失的成品率可降低，這個優(yōu)點即使在小型工廠或費用較低時也可使用。wit可使空氣潔凈度達到較高的要求，并可降低建造和生產(chǎn)費用。因為晶圓已被隔離，所以就減輕了對工作服、工作過程和各種其它限制的要求。然而隨著大尺寸晶圓的出現(xiàn)，增加了pod的重量，這對操作人員來講也過重，增加了滑落后的損失，這反而增加了機械手的建造費用與復(fù)雜性。微局部設(shè)計規(guī)劃還要考慮
組 speed-torque characteristic 速度轉(zhuǎn)矩特性 dynamic-state operation 動態(tài)運行 salient poles 凸極 excited by 勵磁 field coils 勵磁線圈 air-gap flux distribution 氣隙磁通分布 direct axis 直軸 armature coil 電樞線圈 rotating commutator 旋轉(zhuǎn)（整流子）換向器 commutator-brush combination 換向器-電刷總線 mechanical rectifier 機械式整流器 armature m.m.f. wave 電樞磁勢波 geometrical position 幾何位置 magnetic torque 電磁轉(zhuǎn)矩 spatial waveform 空間波形 sinusoidal – density wave 正弦磁密度 external armature circuit 電樞外電路 instantaneous electric power 瞬時電功率 instantaneous mechanical power 瞬時機械功率
硬度測試儀 基本上有三類：納米硬度測試儀、微波硬度測試儀、超聲微波硬度測試儀。用薄膜或微小物體的硬度測量，評價承受力和微小摩擦力等。例如flip-chip金屬襯板承受力、硅芯片上的金、銀端頭、器件引線拉力等。 表面角度計 焊點外形傾角測量，主要用于pcb、器件的潤濕度衡量。 聚合材料熱特性測試儀 可大致分為三類：差式掃描熱量計dsc(differential scanning calorimeter)、熱力學(xué)機械分析儀(thermal mechanical analyser)、機械沖擊熱分析儀(dynamic mechanical thermal analyser)。主要用于pcb玻璃介質(zhì)、封裝材料和阻焊膜的傳導(dǎo)特性測試：評價pcb基板、ic封裝材料的彈性及松弛度。 同步熱分析儀 主要進行物質(zhì)的溫度和氧化穩(wěn)定程度，確定混合物成份，具體如ic的封裝材料熱穩(wěn)定特性評價。 表面張力旋轉(zhuǎn)流速計 主要進行聚合物的流變特性，具體是針對填充物質(zhì)，如環(huán)氧樹脂(epoxy)、密封劑(sealant)、密封膠材料等
0l/min、15l/min不同流量，不同開啟角度79°、83°、87°下，測試出三葉瓣膜的跨瓣壓差。測試實驗結(jié)果表明三葉瓣膜跨瓣壓差的確遠小于雙葉瓣膜，而且血流動力表現(xiàn)優(yōu)于雙葉瓣，符合瓣膜的設(shè)計要求。 關(guān)鍵詞：機械人工心臟瓣膜 三葉瓣膜 定常流測試 跨瓣壓差 cosmosfloworks2005 中圖分類號：r319 文獻標識碼：a 文章編號： experimental study of steady flow patters of a trileaflet mechanical valve model liao xiao-song, luo yang, liu sheng-qing, pan tian-jia (college of manufacturing science and engineering, sichuan university, chengdu 610065,china) abstract：the authors did an experiment on the steady flow patters of a trileaflet mecha
作業(yè)溫度、反應(yīng)速度與精確度等，都是缺一不可的重要關(guān)鍵。半導(dǎo)體元件業(yè)界推出相關(guān)的認證規(guī)范，如iec61508、aec q-100與iso / ts 16949:2002，以符合車用系統(tǒng)廠商的需求。 生命安全是人們最基礎(chǔ)的重要需求，現(xiàn)實環(huán)境中，車用安全是目前最為迫切需要解決的問題。再高科技的產(chǎn)品，最終仍須回歸市場需求，產(chǎn)業(yè)所扮演的角色，便是提供對應(yīng)方案解決問題，提供人們生命更多的安全保障。 核心提示：廣泛而言，rfid、zigbee、無線感測網(wǎng)路、微機電系統(tǒng)(micro electro mechanical systems，mems)、影像感測、聲波、溫度感測等皆屬于感測技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場來看，考量到人體安全、駕駛與車內(nèi)環(huán)境等因素，車用感測使用的技術(shù)類別之廣，說是集感測技術(shù)之大成也不為過。 安全為車輛發(fā)展之母，感測技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車輛安全的優(yōu)等生。自汽車發(fā)明以來，陸上交通事故有增無減，雖然汽車工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，各家汽車大廠長久以來莫不朝向安全、舒適的方向努力不輟。電子產(chǎn)業(yè)廠商也明白這個趨勢，針對車用安全等相關(guān)應(yīng)用，提出許多感測技術(shù)解決方案，讓現(xiàn)代高度電腦化車輛朝安全之
circuits and hybrid integrated circuits 80 gb/t 15295-1994 電纜分配系統(tǒng)用混合集成電路高頻寬帶放大器系列和品種 series and products of high frequency wideband amplifiers for hybrid integrated circuits used in cabled distribution systems81 gb/t 15297-1994 微電路模塊機械和氣候試驗方法 mechanical and climatic test methods for microcircuit modules 82 gb/t 15431-1995 微電路模塊總規(guī)范 generic specification for microcircuit modules 83 gb/t 15509-1995 半導(dǎo)體集成電路系列和品種 彩電遙控器用電路系列的品種 series and products for semiconductor integrated circuits-- products of robo
for authentication of semiconductors and related products as part of the july 2009 publication cycle, these three semi standards were released: semi d54 - specification for substrate management of fpd production (sms-fpd) semi e152 - mechanical specification of euv pod for 150 mm euvl reticles semi pv2 - guide for pv equipment communication interfaces (pveci) the semi standards program, established in 1973, covers all aspects of semiconductor process equipment and materials, from
一、機械平衡的目的(destination of mechanical balance) 構(gòu)件在運動過程中都將產(chǎn)生慣性力和慣性力矩，這必將在運動副中產(chǎn)生附 加的動壓力，從而增大構(gòu)件中的內(nèi)應(yīng)力和運動副中的摩擦，加劇運動副的磨損， 降低機械效率和使用壽命。消除慣性力和慣性力矩的影響，改善機構(gòu)工作性能，就是研究機械平衡的目的。 二、平衡的內(nèi)容及分類(contents and classification of mechanical balance) 1、機構(gòu)平衡(mechanism balance) 所有構(gòu)件的慣性力和慣性力矩，最后以合力和合力矩的形式作用在機構(gòu)的機架上。這類平衡問題稱為機構(gòu)在機架上的平衡。 2、轉(zhuǎn)子平衡(rotor balance) 3、撓性轉(zhuǎn)子的平衡(flexible rotor balance) 在高速機械中，當轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速較高接近或超過回轉(zhuǎn)系統(tǒng)的第一階臨界轉(zhuǎn)速時，轉(zhuǎn)子將產(chǎn)生明顯的變形，這時轉(zhuǎn)子將不能視為剛體，而成為一個撓性體。這種轉(zhuǎn)子稱 為撓性轉(zhuǎn)子。 4、剛性轉(zhuǎn)子的平衡(rigid rotor balance) 當轉(zhuǎn)子的工作轉(zhuǎn)速較低，遠低于其一
tions frequency range (2400~2500)mhz vswr ≤2 input impedance 50ω gain ≥9dbi polarization vertical maximum input power 50w connector type rpsma-male lightning protection dc ground mechanical specifications height (423±2)mm weight 101g radome material abs antenna color black working temperature -40~60℃ 歡迎轉(zhuǎn)載，信息來自維庫電子市場網(wǎng)（www.udpf.com.cn）
外層屏蔽體下涂以一層石墨。石墨提供潤滑作用和維持圓柱體電勢相等、電荷相同，電纜運動產(chǎn)生最少的電荷。盡管如此，低噪聲電纜也會在受到振動和膨脹或收縮時產(chǎn)生一些噪聲，因此，連線應(yīng)盡量短，遠離溫度波動的場合(受熱膨脹)，最好的是將電纜埋或綁到諸如墻體、工作臺或剛性結(jié)構(gòu)體之類沒有振動的表面上。［譯者語］讀到這，有沒有感覺聞所未聞的？ ［214］other solutions to movement and vibration problems include: 1. removal or mechanical decoupling of the source of vibration. motors, pumps, and other electromechanical devices are the usual sources. 2. stabilization of the test hookup. securely mount or tie down electronic components, wires, and cables. shielding should be st
mechanical 是灰色字,無法選擇在設(shè)置工作層面頁面里，mechanical 是灰色字,無法選擇,而且也沒有mech1,mech2等子層面的出現(xiàn),要想讓其出現(xiàn),應(yīng)該怎么呢?還是根本就無法設(shè)定b呢？
開始，太教條了不好。如果你感覺寫某些文檔是浪費時間，那就別寫吧。 在這里，我給出一個小系統(tǒng)大致包括的文檔，僅作參考。product specification 一般是市場部或者是客戶提供的product specification ——》 project leaderproject leader 給工程師分配方案software specification ——》 software engineershardware specification ——》 hardware engineersmechanical specification ——》 mechanical engineer一、 硬件工程師的芯片選擇，原理圖的設(shè)計 硬件工程師根據(jù)hardware specification 來選擇芯片（也可能是project leader 早已為你定了），再根據(jù)芯片說明來設(shè)計各功能模塊電路。出一份文檔hardware implementation并進行schematic design 再把這些資料提供給software engineer。pcb layer 當然不需要文檔了。但有跟隨的hardware
我的protel99se中,怎么沒有mechanical layer?我的protel99se中,怎么沒有mechanical layer?布單面板應(yīng)在哪層布呢?
請問allegro中，板外框如何做圓弧導(dǎo)角在用mechanical symbol作板外框時，想要得到圓弧導(dǎo)角，可是發(fā)現(xiàn)只能導(dǎo)角，只有將外框compose shape后，才有導(dǎo)圓弧角，請問使用allegro的大蝦們，經(jīng)過compose shape的mechanical symbol（經(jīng)過add lines得到） 還能做為板外框嗎（因為我看經(jīng)過compose后，outline層變?yōu)閏onstruction層)？
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