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方面的互動(dòng)，對(duì)更小、更多功能封裝需求的不斷增加促使這二者在物理層面和開發(fā)層面緊密結(jié)合。 現(xiàn)在板卡裝配一般都包括所有外部硬件，如連接器、鍵盤和顯示器，而產(chǎn)品外殼在裝配完畢后把這些展現(xiàn)給用戶。把電子配件安裝在產(chǎn)品外殼中，單獨(dú)的硬件元件通過內(nèi)部連線連接在一起，這樣的日子一去不復(fù)返了。簡(jiǎn)言之，現(xiàn)在封裝已經(jīng)不再是一個(gè)簡(jiǎn)單的容器，而是產(chǎn)品緊密集成的一個(gè)部件。 圖1：當(dāng)今產(chǎn)品中的電子與機(jī)械設(shè)計(jì)方面相互交融、相互依存。 隨著設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜化、智能化而且聯(lián)系更密切，高級(jí)設(shè)計(jì)概念在ecad領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及mcad領(lǐng)域的工業(yè)設(shè)計(jì)中應(yīng)運(yùn)而生。它們聯(lián)合在一起共同決定設(shè)備的智能性、設(shè)計(jì)、功能以及外形如何結(jié)合并一起創(chuàng)造所有人都能使用的產(chǎn)品。 機(jī)械設(shè)計(jì)如今給電子設(shè)計(jì)帶來了前所未有的深刻影響，它可以影響或決定主板形狀、尺寸與組件布局，而且在許多情況下還會(huì)決定所使用的組件類型，甚至軟件運(yùn)行方式。這種趨勢(shì)給兩者之間的交互賦予了前所未有的重要性，因?yàn)楝F(xiàn)在產(chǎn)品的成功取決于ecad-mcad協(xié)作的成效，需要的是通力協(xié)作而非僅僅是有所聯(lián)系的過程。 長(zhǎng)達(dá)25年的協(xié)同設(shè)計(jì)困擾 實(shí)際上，采用在各自領(lǐng)域設(shè)計(jì)應(yīng)用之間傳遞基本尺
altium推出一體化電子設(shè)計(jì)方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設(shè)計(jì)軟件。實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實(shí)現(xiàn)了fpga的內(nèi)部測(cè)試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進(jìn)程。 altium designer summer 2008實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，將電子設(shè)計(jì) （ecad） 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設(shè)計(jì)人員能夠采用非專有技術(shù)直接與機(jī)械設(shè)計(jì)建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實(shí)現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設(shè)計(jì)功能獲得增強(qiáng)，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機(jī)械組裝或設(shè)計(jì)方案導(dǎo)入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關(guān)特性，如能在設(shè)計(jì)方案中全面檢驗(yàn)任意對(duì)象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對(duì)象。
altium推出一體化電子設(shè)計(jì)方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設(shè)計(jì)軟件。實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實(shí)現(xiàn)了fpga的內(nèi)部測(cè)試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進(jìn)程。 altium designer summer 2008實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，將電子設(shè)計(jì) （ecad） 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設(shè)計(jì)人員能夠采用非專有技術(shù)直接與機(jī)械設(shè)計(jì)建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實(shí)現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設(shè)計(jì)功能獲得增強(qiáng)，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機(jī)械組裝或設(shè)計(jì)方案導(dǎo)入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關(guān)特性，如能在設(shè)計(jì)方案中全面檢驗(yàn)任意對(duì)象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等
日前，altium 宣布推出擁有 100 多項(xiàng)新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案，從而使截然不同的設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了關(guān)聯(lián)融合。 首次實(shí)現(xiàn)與機(jī)械領(lǐng)域的真正協(xié)作 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設(shè)計(jì)人員與機(jī)械設(shè)計(jì)人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品放進(jìn)機(jī)械外殼中，過去更多是靠運(yùn)氣，而非通過良好的管理來實(shí)現(xiàn)。 altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案，能將電子設(shè)計(jì) (ecad) 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。如今，電子設(shè)計(jì)人員能夠首次采用非專有技術(shù)直接與機(jī)械設(shè)計(jì)建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實(shí)現(xiàn)整合。altium designer 的現(xiàn)有 3d 電路板設(shè)計(jì)功能獲得增強(qiáng)，可直接鏈接至外接 step 模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化 3d 文件格式）。這就是說，電子設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機(jī)械組裝或設(shè)計(jì)方案導(dǎo)入至 altium designer 中。此外，我們還添加了多種相關(guān)特性，如能在設(shè)計(jì)方案中全面檢驗(yàn)任意對(duì)象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對(duì)象。
芯片內(nèi)部詳細(xì)結(jié)構(gòu)層等各種不同層次對(duì)系統(tǒng)散熱、溫度場(chǎng)及內(nèi)部流體運(yùn)動(dòng)狀態(tài)進(jìn)行高效、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便的定量分析。它采用先進(jìn)的有限體積法求解器，可以在三維結(jié)構(gòu)模型中同時(shí)模擬電子系統(tǒng)的熱輻射、熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流以及流體溫度、流體壓力、流體速度和運(yùn)動(dòng)矢量等。對(duì)于國(guó)防領(lǐng)域經(jīng)常碰到的多種冷卻介質(zhì)（如局部液冷）、有太陽輻射的戶外設(shè)備和必須要考慮器件之間局部遮擋的高精度輻射散熱計(jì)算等情況， flotherm軟件都有非常完善的處理能力，對(duì)外太空的輻射計(jì)算尤為有效和準(zhǔn)確。flotherm強(qiáng)大的前后處理模塊不但可以直接轉(zhuǎn)換各類主流mcad 和eda軟件設(shè)計(jì)好的幾何模型以減少建立模型的時(shí)間，還可以將運(yùn)算后的數(shù)據(jù)以溫度場(chǎng)平面等勢(shì)圖和流體運(yùn)動(dòng)三維動(dòng)畫或報(bào)告等形式直觀方便地顯示出來。 flotherm 不但是全球第一套專業(yè)電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有全自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)功能（command center）、全球標(biāo)準(zhǔn)ic封裝熱分析模型庫(kù)（flopack）及cad模型導(dǎo)入自動(dòng)熱等效簡(jiǎn)化功能的軟件，其中flopack芯片封裝delphi熱阻網(wǎng)絡(luò)模型和詳細(xì)熱分析模型已被jedec組織作為全球唯一的ic標(biāo)準(zhǔn)熱模型?？煽啃苑治龉こ處熯€可以利用
altium推出一體化電子設(shè)計(jì)方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設(shè)計(jì)軟件。實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實(shí)現(xiàn)了fpga的內(nèi)部測(cè)試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進(jìn)程。 altium designer summer 2008實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，將電子設(shè)計(jì) （ecad） 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設(shè)計(jì)人員能夠采用非專有技術(shù)直接與機(jī)械設(shè)計(jì)建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實(shí)現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設(shè)計(jì)功能獲得增強(qiáng)，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機(jī)械組裝或設(shè)計(jì)方案導(dǎo)入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關(guān)特性，如能在設(shè)計(jì)方案中全面檢驗(yàn)任意對(duì)象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對(duì)象。
altium推出一體化電子設(shè)計(jì)方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設(shè)計(jì)軟件。實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實(shí)現(xiàn)了fpga的內(nèi)部測(cè)試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進(jìn)程。 altium designer summer 2008實(shí)現(xiàn)了與機(jī)械設(shè)計(jì)的協(xié)作，將電子設(shè)計(jì) （ecad） 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設(shè)計(jì)人員能夠采用非專有技術(shù)直接與機(jī)械設(shè)計(jì)建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實(shí)現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設(shè)計(jì)功能獲得增強(qiáng)，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機(jī)械組裝或設(shè)計(jì)方案導(dǎo)入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關(guān)特性，如能在設(shè)計(jì)方案中全面檢驗(yàn)任意對(duì)象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對(duì)象。
日前，altium宣布推出擁有100多項(xiàng)新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案，從而使截然不同的設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了關(guān)聯(lián)融合。 首次實(shí)現(xiàn)與機(jī)械領(lǐng)域的真正協(xié)作 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設(shè)計(jì)人員與機(jī)械設(shè)計(jì)人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品放進(jìn)機(jī)械外殼中，過去更多是靠運(yùn)氣，而非通過良好的管理來實(shí)現(xiàn)。 altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案，能將電子設(shè)計(jì) (ecad) 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。如今，電子設(shè)計(jì)人員能夠首次采用非專有技術(shù)直接與機(jī)械設(shè)計(jì)建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實(shí)現(xiàn)整合。altium designer 的現(xiàn)有 3d 電路板設(shè)計(jì)功能獲得增強(qiáng)，可直接鏈接至外接 step 模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化 3d 文件格式）。這就是說，電子設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機(jī)械組裝或設(shè)計(jì)方案導(dǎo)入至 altium designer 中。此外，我們還添加了多種相關(guān)特性，如能在設(shè)計(jì)方案中全面檢驗(yàn)任意對(duì)象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對(duì)象。alt
日前，altium 宣布推出擁有 100 多項(xiàng)新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案，從而使截然不同的設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了關(guān)聯(lián)融合。 首次實(shí)現(xiàn)與機(jī)械領(lǐng)域的真正協(xié)作 電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設(shè)計(jì)人員與機(jī)械設(shè)計(jì)人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品放進(jìn)機(jī)械外殼中，過去更多是靠運(yùn)氣，而非通過良好的管理來實(shí)現(xiàn)。 altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案，能將電子設(shè)計(jì) (ecad) 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。如今，電子設(shè)計(jì)人員能夠首次采用非專有技術(shù)直接與機(jī)械設(shè)計(jì)建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實(shí)現(xiàn)整合。altium designer 的現(xiàn)有 3d 電路板設(shè)計(jì)功能獲得增強(qiáng)，可直接鏈接至外接 step 模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化 3d 文件格式）。這就是說，電子設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機(jī)械組裝或設(shè)計(jì)方案導(dǎo)入至 altium designer 中。此外，我們還添加了多種相關(guān)特性，如能在設(shè)計(jì)方案中全面檢驗(yàn)任意對(duì)象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對(duì)象。
電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設(shè)計(jì)人員與機(jī)械設(shè)計(jì)人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品恰好放進(jìn)機(jī)械外殼中，過去更多是靠運(yùn)氣，而非通過良好的管理來實(shí)現(xiàn)。日前，altium 公司推出了擁有 100 多項(xiàng)新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案，將電子設(shè)計(jì) (ecad) 與外殼的機(jī)械設(shè)計(jì) (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。 altium 公司中國(guó)區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯說，altium 最新版本的altium designer 提供了一款真正能將ecad與mcad工作相匹配的解決方案，以滿足電子產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)的要求。它采用開放式技術(shù)把 ecad 和 mcad 集成在一起，第一次允許電子設(shè)計(jì)人員直接進(jìn)入機(jī)械 cad 的領(lǐng)域，這就打破了電氣設(shè)計(jì)和物理外殼設(shè)計(jì)領(lǐng)域之間的壁壘。 劉景伯介紹說，altium 最新版的一體化電子設(shè)計(jì)解決方案altium designer擁有涵蓋所有電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的豐富特性，突出表現(xiàn)為以下十大特點(diǎn): 一、將ecad與mcad集成。新版 altium designer 中，增強(qiáng)了 3d 功能，可以直接連接到外部 step 模型，這是一種
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