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未獲準。徐至強有意請辭想法已在業(yè)界傳開，高通和展訊曾先后與徐至強接觸，其中以高通態(tài)度最積極，惟礙于競業(yè)條款，徐至強不會在近期前往展訊或高通就任，不排除先至1家半導體公司過水后，下一步才會趨于明朗。 目前展訊只有2g手機芯片業(yè)務及td-cmda,相對于聯(lián)發(fā)科在大陸2g手機芯片擁有龐大市占率，展訊技術能力和解決方案略顯弱勢，徐至強若轉至展訊，一切得從頭來過，且必須面對擁有多元解決方案優(yōu)勢的老東家。展訊在臺積電下單已超過8萬片，但投片量仍不敵聯(lián)發(fā)科，由于展訊主要產(chǎn)品線6600l成本已降至與聯(lián)發(fā)科m6253接近，因此，展訊趕在聯(lián)發(fā)科推出新產(chǎn)品前殺價爭取市占率，未來半年恐對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生極大影響。 相對于展訊，徐至強在高通揮灑空間大得多，據(jù)業(yè)者透露，高通有意讓徐至強擔任大陸wcdma低價手機芯片團隊重要角色，以強化高通在低階市場技術能力。目前高通在大陸wcdma市占率高達90%,透過延攬徐至強，深知聯(lián)發(fā)科技術優(yōu)缺點，推出更具競爭力的低價版本，直攻聯(lián)發(fā)科未來主力市場，可謂知己知彼策略。 就成本而言，聯(lián)發(fā)科在臺積電和聯(lián)電合計單月投片量約9萬片，而高通在臺積電投片量超過30萬片，高通挾著量大優(yōu)勢可
界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機芯片規(guī)模不斷擴大，目前聯(lián)發(fā)科手機芯片同一制程都同時在臺積電、聯(lián)電下單，但在研發(fā)試投高階智能手機芯片的40納米，仍以臺積電為主。 業(yè)界指出，去年聯(lián)發(fā)科全年手機芯片出貨量超過3億顆計算，每個月所需的手機芯片換算12寸、90納米月投片量能超過4萬片；臺積電約占2.5萬片，聯(lián)電1.5萬片，占臺積電、聯(lián)電12寸總月產(chǎn)能的18%與25%。 聯(lián)電去年下半65納米逐步成熟，陸續(xù)透過價格策略取得臺積電大客戶第二貨源的供應權，更先成功拿下聯(lián)發(fā)科一款m6253手機單芯片轉到聯(lián)電新加坡12寸65納米生產(chǎn)。 今年初，晶圓代工12寸先進制程產(chǎn)能全面吃緊，聯(lián)電又以較優(yōu)惠的價格保障量大、長單客戶。業(yè)界傳出，基于價格考慮，聯(lián)發(fā)科從臺積電轉出兩成訂單到聯(lián)電，讓聯(lián)電重新取得聯(lián)發(fā)科手機芯片最大的供貨商。 聯(lián)發(fā)科今年在既有的2g／2.75g手機芯片市場面臨對手包括展訊、晨星和英飛凌等競爭，為維持今年毛利率維持在55%到56%，除了在晶圓代工端談到更好的價格，在封測部分則加速轉進銅制程，公司估計到今年底將有五成手機芯片采用銅制程，可進一步省下5%成本。
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