“TD將會(huì)安樂死”言猶在耳 TD芯片商凱明終止運(yùn)營(yíng)

業(yè)內(nèi)人士透露，凱明原本打算在2006年引入風(fēng)險(xiǎn)投資，但是由于當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)3g市場(chǎng)狀況仍然不是十分明朗，加上2006年初凱明更替了原先的芯片研發(fā)平臺(tái)，造成產(chǎn)品發(fā)展不穩(wěn)定，使得引入風(fēng)險(xiǎn)投資的事宜被一再擱置。直到2007年下半年才再次啟動(dòng)引入風(fēng)險(xiǎn)投資事宜，但似乎為時(shí)已晚。 凱明的位置 凱明網(wǎng)站上大事記內(nèi)容顯示，凱明在td芯片領(lǐng)域一直是一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先者，獲得業(yè)內(nèi)多項(xiàng)第一。 2004年6月，凱明一次性試產(chǎn)成功中國(guó)首顆td-scdma芯片；同年10月，基于凱明解決方案的第一款td-scdma手機(jī)m2906通話演示成功；同年12月，凱明解決方案與多家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備通話成功。 2005年4月，凱明攜手四家終端客戶(lg、波導(dǎo)、迪比特、聯(lián)想)向外界展示了基于凱明td-scdma解決方案的多款td-scdma預(yù)商用手機(jī)，并進(jìn)行了多家網(wǎng)絡(luò)互連、互通演示。 2006年9月，凱明“td-scdma/gsm/gprs開放多媒體雙模終端芯片及樣機(jī)”項(xiàng)目順利通過信息產(chǎn)業(yè)部驗(yàn)收。 2007年4月凱明發(fā)布支持hsdpa功能的td-hsdpa芯片組方案，并作為唯一的td-hsdpa方案參加了運(yùn)營(yíng)商組織的測(cè)試；