IP4221CZ6-XS132
20000
XSON6/25+
100原裝現(xiàn)貨
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900000
XSON6/2024+ROHS
主營TVS，ESD，高分子保護全系列，可供樣品
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19259
NA//23+
優(yōu)勢代理渠道,原裝,可全系列訂貨開增值稅票
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46536
BGA/25+
原裝現(xiàn)貨，有意請來電或QQ洽談
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12800
SMD/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢商/全新進口深圳現(xiàn)貨原盒原包
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105000
MSOP8/23+
終端可以免費供樣，支持BOM配單
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16000
-/25+23+
原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢商全新進口深圳現(xiàn)貨原盒原包
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9400
BGA/23+
原裝現(xiàn)貨
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BGA/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
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168000
BGA/23+
全新原裝現(xiàn)貨/實單價格支持/優(yōu)勢渠道
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BGA/22+
只做現(xiàn)貨，一站式配單
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BGA/22+
只做原裝,專注海外現(xiàn)貨訂購20年
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540030
MSOP8/22+
十年配單，只做原裝
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60000
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只做自己原裝現(xiàn)貨，10年保證
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原裝現(xiàn)貨,精專配套,正品BOM表報價
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公司現(xiàn)貨只做原裝
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XSON6/2021+
原裝.全系列可提供樣品測試
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BGA/1138
原裝優(yōu)勢庫存
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30000
QFN/24+
原裝，一站式BOM配單
面積。超薄無鉛封裝ip4253和ip4254系列的焊點間距僅為0.4mm. 超薄型emi濾波器的技術突破源于nxp開發(fā)的utlp平臺。nxputlp平臺使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻（substrate and etching）技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp提高了"silicon to plastic"比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。 目前可用的nxp其他的utlp產品包括ip4221cz6-xs esd保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的0.35mm。 產品供應 超薄無鉛封裝的ip4253和ip4254 emi濾波器現(xiàn)已以4、6和8信道配置開始供貨，其元件特性值分別為15pf-100歐姆-15pf和15pf-200歐姆-15 pf。 來源:小草
案相比，可將面積縮減30％以上。 超薄型emi濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的utlp平臺。恩智浦utlp平臺（榮獲2006年香港行業(yè)大獎：科技成就獎）使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻（substrate and etching）技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。 目前可用的恩智浦其他的utlp產品包括ip4221cz6-xs esd保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的0.35mm。 產品供應 超薄無鉛封裝的ip4253和ip4254 emi濾波器現(xiàn)已以4、6和8信道配置開始供貨，其元件特性值分別為15 pf – 100 Ω - 15 pf 和15 pf – 200 Ω - 15 pf。完全符合rohs要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。更多信息請訪問：http://www.nxp.com/products/discretes/esd_emi_filtering/。 來源
以上。 超薄型 emi 濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的 utlp 平臺。恩智浦 utlp 平臺 (榮獲2006 年香港行業(yè)大獎：科技成就獎) 使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻 (substrate and etching) 技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp 提高了"silicon to plastic"比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。 目前可用的恩智浦其他的 utlp 產品包括 ip4221cz6-xs esd 保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的 0.35mm。 產品供應 超薄無鉛封裝的 ip4253 和 ip4254 emi 濾波器現(xiàn)已以 4、6 和 8 信道配置開始供貨，其元件特性值分別為 15 pf - 100 - 15 pf 和 15 pf - 200 - 15 pf。完全符合 rohs 要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。 來源:小草
超薄型 emi 濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的 utlp 平臺。恩智浦 utlp 平臺 (榮獲2006 年香港行業(yè)大獎：科技成就獎) 使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻 (substrate and etching) 技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp 提高了"silicon to plastic"比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。 目前可用的恩智浦其他的 utlp 產品包括 ip4221cz6-xs esd 保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的 0.35mm。 產品供應 超薄無鉛封裝的 ip4253 和 ip4254 emi 濾波器現(xiàn)已以 4、6 和 8 信道配置開始供貨，其元件特性值分別為 15 pf - 100 - 15 pf 和 15 pf - 200 - 15 pf。完全符合 rohs 要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。 如需完整的恩智浦 sod882/sot883 (尺寸為 1.0 x 0.6 x 0.5 mm) 超小型無鉛設備系列的
決方案相比，可將面積縮減30％以上。 超薄型emi濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的utlp平臺。恩智浦utlp平臺（榮獲2006年香港行業(yè)大獎：科技成就獎）使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻（substrate and etching）技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。 目前可用的恩智浦其他的utlp產品包括ip4221cz6-xs esd保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的0.35mm。 產品供應 超薄無鉛封裝的ip4253和ip4254 emi濾波器現(xiàn)已以4、6和8信道配置開始供貨，其元件特性值分別為15 pf – 100 Ω - 15 pf 和15 pf – 200 Ω - 15 pf。完全符合rohs要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。
30％以上。 超薄型emi濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的utlp平臺。恩智浦utlp平臺（榮獲2006年香港行業(yè)大獎：科技成就獎）使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻（substrate and etching）技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。 目前可用的恩智浦其他的utlp產品包括ip4221cz6-xs esd保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的0.35mm。
mm，與其他0.5mm焊點間距的解決方案相比，可將面積縮減30％以上。 超薄型emi濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的utlp平臺。恩智浦utlp平臺使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻（substrate and etching）技術，靈活地在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，因而非常適合高頻應用。 目前可用的恩智浦其他的utlp產品包括ip4221cz6-xs esd保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的0.35mm。 產品供應 超薄無鉛封裝的ip4253和ip4254 emi濾波器現(xiàn)已以4、6和8信道配置開始供貨，其元件特性值分別為15pf–100?-15pf 和15pf–200?-15pf。完全符合rohs要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。
解決方案相比，可將面積縮減30%以上。 超薄型emi濾波器的技術突破源于恩智浦開發(fā)的utlp平臺。恩智浦utlp平臺(榮獲2006年香港行業(yè)大獎：科技成就獎)使設計師可以借助正在申請專利的基材和蝕刻(substrate and etching)技術，在越來越纖薄的消費電子產品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其電路長度和內部走線更短，相對其他塑封裝，它具有更小的寄生電容和電感，適合于高頻應用。 目前可用的恩智浦其他的utlp產品包括ip4221cz6-xs esd保護芯片，其間距為創(chuàng)記錄的0.35mm。 產品供應 超薄無鉛封裝的ip4253和ip4254 emi濾波器現(xiàn)已以4、6和8信道配置開始供貨，其元件特性值分別為15pf-100ω-15pf和15pf-200ω-15pf。完全符合rohs要求的無鉛型和無鹵素塑膠材料的綠色封裝型都已開始量產。
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