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聯(lián)想低成本多媒體手機采用TI“LoCosto”單芯片平臺
日前，德州儀器(ti)宣布中國領(lǐng)先的手機制造商聯(lián)想移動(lenovo mobile)為其最新推出的低成本多媒體手機產(chǎn)品系列選用了ti的“l(fā)ocosto”單芯片平臺。ti可擴展的“l(fā)ocosto”解決方案，幫助聯(lián)想以極具競爭力的入門級價位推出性能出色與特性豐富的低成本手機產(chǎn)品系列。i323手機是該系列的第二款產(chǎn)品，目前已面向中國消費者推出，隨后還將推出i515。i366手機現(xiàn)在也可在市場上取得。聯(lián)想產(chǎn)品部總經(jīng)理趙宏先生指出：“為了滿足客戶日趨多樣化的需求，我們正在努力為入門級市場提供最專門的解決方案，滿足其最主要的性價比需求。在新型i323和i515手機中采用ti的‘locosto’單芯片平臺為核心器件，使我們能夠滿足中國快速發(fā)展的市場需求，及時推出時尚的低價位手機?！?ti的“l(fā)ocosto”單芯片解決方案采用ti的drp技術(shù)，不僅降低了整體系統(tǒng)成本，還有助于推出更小巧精致的低成本手機，實現(xiàn)多種可靠的多媒體功能，包括每秒15幀的mpeg4錄制與回放、vga與百萬像素攝像頭以及mp3音樂播放器等。聯(lián)想的系列手機可提供豐富的多媒體功能，滿足客戶對高質(zhì)
聯(lián)想選用德州儀器“LoCosto”單芯片平臺
信號處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括教育技術(shù)等。ti總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，在全球超過25個國家設(shè)有制造、研發(fā)或銷售機構(gòu)。想選用德州儀器“l(fā)ocosto”單芯片平臺開拓中國低成本手機市場今天，德州儀器(ti)宣布中國領(lǐng)先的手機制造商聯(lián)想移動(lenovomobile)為其最新推出的低成本多媒體手機產(chǎn)品系列選用了ti的“l(fā)ocosto”單芯片平臺。ti可擴展的“l(fā)ocosto”解決方案，幫助聯(lián)想以極具競爭力的入門級價位推出性能出色與特性豐富的低成本手機產(chǎn)品系列。i323手機是該系列的第二款產(chǎn)品，目前已面向中國消費者推出，6月隨后還將推出i515。i366手機現(xiàn)在也可在市場上取得。聯(lián)想產(chǎn)品部總經(jīng)理趙宏先生指出：“為了滿足客戶日趨多樣化的需求，我們正在努力為入門級市場提供最專門的解決方案，滿足其最主要的性價比需求。在新型i323和i515手機中采用ti的‘locosto’單芯片平臺為核心器件，使我們能夠滿足中國快速發(fā)展的市場需求，及時推出時尚的低價位手機。” ti的“l(fā)ocosto”單芯片解決方案采用ti的drp(tm)技術(shù)，不僅降低了整體系統(tǒng)
TI 推出低成本LoCosto平臺
%；與gsm版本具有同等的省電性能，更高速的數(shù)據(jù)傳輸以及更輕松的gps 連接等特性。 ti 的“l(fā)ocosto”平臺已開始出貨量產(chǎn)，目前已為全球逾 15 家客戶所采用。基于“l(fā)ocosto”技術(shù)的手機為消費者提供了豐富的功能，從以語音為主要功能的 gsm 手機到擁有 mpeg4、mp3 與 aac 音頻編碼、藍牙®無線技術(shù)、百萬像素相機、日歷等高端特性的手機。采用“l(fā)ocosto”技術(shù)的聯(lián)想手機 v350、e200、e303、i366、i323、i515 現(xiàn)已上市。更多采用 ti 的“l(fā)ocosto”單芯片平臺的聯(lián)想手機預(yù)計將于 2007 年內(nèi)陸續(xù)推出。