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關(guān)于柔性電路板上倒裝芯片組裝
像硅芯片一樣硬，我們得在這個(gè)軟性的仿真芯片背部加上一個(gè)加強(qiáng)性構(gòu)件?？墒怯奢d板制造商提供的加強(qiáng)性構(gòu)件太軟了，所以我們用一小塊1毫米厚的顯微鏡用的載玻片取代制造商所提供的加強(qiáng)性構(gòu)件。柱形金凸塊：測(cè)試中所使用的仿真芯片和芯片的柱形金凸塊都是用手動(dòng)金球焊線機(jī)（kulicke & soffa抯 4524ad）做出來(lái)的。絕緣的熱硬化黏膠接合：在絕緣的熱硬化黏膠接合方法中，長(zhǎng)了柱形金凸塊的芯片和載板用絕緣的熱硬化黏膠接合。芯片和載板的對(duì)準(zhǔn)和接合是用倒裝芯片接合機(jī)（suss microtec抯 fc150）。接合的步驟如下: 1.將長(zhǎng)了柱形金凸塊的芯片和載板裝載到倒裝芯片接合機(jī)。 2.芯片和載板由倒裝芯片接合機(jī)對(duì)準(zhǔn)。 3.將絕緣的熱硬化黏膠涂布在載板上。 4.依表2與圖3的條件將芯片與載板接合。 5.黏膠在接合的壓力下被熱硬化，然后在釋壓前冷卻下來(lái)。導(dǎo)電黏膠的接合技術(shù) 在導(dǎo)電黏膠的接合方法中，先將長(zhǎng)好柱形金凸塊的芯片放入銀膠的薄層。再把這個(gè)沾了銀膠的芯片用絕緣的熱硬化黏膠與載板接合。芯片和載板的對(duì)準(zhǔn)和接合也是使用倒裝芯片接合機(jī)。接合的步驟如下：

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