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當(dāng)前位置:維庫電子市場網(wǎng)>IC>dummy 更新時間:2025-08-31 17:26:41

dummy供應(yīng)商優(yōu)質(zhì)現(xiàn)貨

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  • 關(guān)于MOS的dummy問題

    最近碰到cmos的dummy問題 特想請教一下各位的意見 我是覺得 dummy mos 必須要和被保護的 mos 管是同一個方向的即:s---d 方向 和 gate 方向 分別相同 這就牽涉到 designer 必須規(guī)定好 dummy mos 的尺寸 就是說:l(mos)=l(dummy),w不等 ,dummy mos的w可以取design rule 中的最小size 如果在另一個方向上保護 則;w(mos)=w(dummy),l不等,dummy mos 的l可以取desing rule 中的最小size 具體想法不是很完善 故向各位請教spring 的處男作品 不要見笑 多多批評 指教 來源:零八我的愛

  • ([\u@\h \W]\# )在移植根文件系統(tǒng)時的處理方法

    lign=32, order=0-3, minobjects=0, cpus=1, nodes=1 hierarchical rcu implementation. rcu-based detection of stalled cpus is disabled. verbose stalled-cpus detection is disabled. nr_irqs:85 irq: clearing subpending status 00000002 console: colour dummy device 80x30 console [ttysac0] enabled calibrating delay loop… 201.93 bogomips (lpj=504832) pid_max: default: 32768 minimum: 301 mount-cache hash table entries: 512 cpu: testing write buffer coherency: ok net: registered protocol family 16 mi

  • 基于MC68HC908GP32的μC/OS-II移植

    */ #else /* stack_direction == 0; need run-time code. */ static int stack_dir; /* 1 or -1 once known. */ #define stack_dir stack_dir static void find_stack_direction () { static char *addr = null; /* address of first `dummy', once known. */ auto char dummy; /* to get stack address. */ if (addr == null) { /* initial entry. */ addr = address_function (dummy); find_stack_direction (); /* recurse once. */ } else { /* second en

  • layout布局經(jīng)驗總結(jié)

    要和下面的電流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所處的光刻環(huán)境一樣。 匹配分為橫向,縱向,和中心匹配。21為縱向匹配,12為中心匹配(把上方1轉(zhuǎn)到下方1時,上方2也達到下方2位置),21中心匹配最佳。 30 尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴(yán)格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳. 31 關(guān)于powermos ① powermos一般接pin,要用足夠?qū)挼慕饘倬€接,最好把整個powermos覆蓋 ② 幾種縮小面積的畫法。 32 金屬層dummy要和金屬走向一致,即如果m2橫走,m2的dummy也是橫走向 33 低層cell的pin,label等要整齊.不要刪掉以備后用. 出錯檢查: 34 device的各端是否都有連線;連線是否正確; 35 完成布局檢查時要查看每個接線的地方是否都有連線,特別注意vssx,vddx 36 查線時用shots將線高亮顯示,便于找出可以合并或是縮短距離的金屬線。 37 多個電阻(大于兩根)打上dummy。保證每根電阻在光刻時所處的環(huán)境一樣,最外面的電阻的npim

  • 飛思卡爾通過Cadence基于模型的物理和電氣DFM解決方案

    種透明的中間工藝節(jié)點(half-node)設(shè)計流程,支持tsmc的40納米工藝技術(shù)。這包括支持40納米布局與繞線規(guī)則、一個全面的可測試型(design-for-test) 設(shè)計流程、結(jié)合成品率考量的漏電功耗和時序的計算、增強的基于統(tǒng)計學(xué)的si時序分析、層次化的lithographic physical分析、時序與漏電分析、層次化和并行的臨界域分析和優(yōu)化、基于cmp考量的rc抽取、clock buffer placement的優(yōu)化、 multi-mode multi-corner分析、以及層次化的dummy metal fill。 cadence對tsmc參考流程9.0版的支持為40納米工藝技術(shù)提供了高級dfm、功耗、布線與模擬功能。該硅相關(guān)型技術(shù)包括: 1 用于物理實現(xiàn)的時序、lef、cap libraries和綜合的臨界區(qū)域分析,使用cadence soc encounter? rtl-to-gdsii 系統(tǒng),包含rtl compiler與encounter timing system。 2 tsmc 認(rèn)可的布線可印刷性檢查(layout printability ch

  • 關(guān)于MOS的dummy問題

      最近碰到CMOS的dummy問題 特想請教一下各位的意見
      我是覺得 dummy MOS 必須要和被保護的 MOS 管是同一個方向的
      即:S---D 方向 和 GATE 方...

      • PCB線路設(shè)計及制前作業(yè)

        子上的導(dǎo)線,在指定的情況下能夠連續(xù)通過最大的電流強度(安培),而尚不致引起電路板在電性及機械性質(zhì)上的劣化 (degradation),此最大電流的安培數(shù),即為該線路的“載流能力”。 23、datum reference 基準(zhǔn)參考 在 pcb 制造及檢驗的過程中,為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔面做為其圖形的基準(zhǔn)參考,稱為 datum point,datum line,或稱 datum level(plane),亦稱 datum hole。 24、dummy land 假焊墊 組裝時為了牽就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以墊高,使點膠能擁有更好的接著力,一般可利用電路板的蝕刻技術(shù),刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”,謂之 dummy land。不過有時板面上因設(shè)計不良,會出現(xiàn)大面積無銅層的底材面,分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導(dǎo)體在鍍銅時過度的電流集中,而發(fā)生各種缺失起見,也可增加一些無功能的假墊或假線,在電鍍時分?jǐn)偟粢恍╇娏?,讓少許獨立導(dǎo)體的電流密度不至太高,這些銅面亦稱為 dummy conductors。

      • Cadence多種領(lǐng)先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本

        種透明的中間工藝節(jié)點(half-node)設(shè)計流程,支持tsmc的40納米工藝技術(shù)。這包括支持40納米布局與繞線規(guī)則、一個全面的可測試型(design-for-test) 設(shè)計流程、結(jié)合成品率考量的漏電功耗和時序的計算、增強的基于統(tǒng)計學(xué)的si時序分析、層次化的lithographic physical分析、時序與漏電分析、層次化和并行的臨界域分析和優(yōu)化、基于cmp考量的rc抽取、clock buffer placement的優(yōu)化、 multi-mode multi-corner分析、以及層次化的dummy metal fill。 cadence對tsmc參考流程9.0版的支持為40納米工藝技術(shù)提供了高級dfm、功耗、布線與模擬功能。該硅相關(guān)型技術(shù)包括: 1用于物理實現(xiàn)的時序、lef、cap libraries和綜合的臨界區(qū)域分析,使用cadence soc encounter™ rtl-to-gdsii 系統(tǒng),包含rtl compiler與encounter timing system。 2tsmc 認(rèn)可的布線可印刷性檢查(layout printability che

      • Cadence發(fā)布Cadence設(shè)計技術(shù)與流程

        決策,確保封裝階段的最佳性能與功耗trade-off。由于dfm設(shè)計解決方案整合到設(shè)計實現(xiàn)工具中,設(shè)計人員能夠高枕無憂地完成自己的模塊或芯片級設(shè)計,達成量產(chǎn)時間的目標(biāo)。 針對低功耗、先進工藝與混合信號設(shè)計的全新功能 cadence公司也在此次與tsmc的合作中,為低功耗、先進工藝與混合信號設(shè)計提供更多的支持。在低功耗領(lǐng)域中,這個流程以common power format (cpf)為基礎(chǔ),支持功率狀態(tài)確認(rèn)與ip 庫查看。在先進工藝領(lǐng)域中,以tsmc公司ilpc進行修復(fù)光刻熱點,以及dummy metal/via插入的修補方式,解決熱點的問題,并能將癥結(jié)反饋至自動化布局與繞線工具的單獨gds應(yīng)用。在系統(tǒng)級封裝 (sip) 混合信號設(shè)計方面,有sip 晶粒/封裝布局規(guī)劃、混合信號ir降與高級sip靜態(tài)時序分析等封裝支持。這些嶄新的設(shè)計參考流程元素,從系統(tǒng)級到簽核(signoff)為設(shè)計團隊提供更高能見度與可預(yù)測性,協(xié)助在功耗、性能與設(shè)計尺寸的平衡挑戰(zhàn)下進行最佳化,并實現(xiàn)最高設(shè)計良品率。 “我們的客戶希望能夠提高生產(chǎn)力,才能夠跟上不斷提高的設(shè)計復(fù)雜性,并且滿足緊迫的上市時間要求?!?/p>

      • CADENCE公布新的RF技術(shù)簡化納米級無線設(shè)備芯片的設(shè)計

        夠輕易掌握無源元件的設(shè)計,迅速開發(fā)出復(fù)雜的無線soc和rfic。virtuoso passive component designer從感應(yīng)系數(shù)、q值和頻率等設(shè)計規(guī)范開始,幫助設(shè)計師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動生成最適宜的感應(yīng)器件,實現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3d全波解算器用于檢驗生成的器件,不再需要專門的電感特征化,并減少了設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。 virtuoso passive component designer是為90和65納米工藝節(jié)點而優(yōu)化的,支持高級設(shè)計規(guī)則和cmp約束,如dummy金屬填料和打孔。除了支持多種形狀的電感和變壓器尺寸,設(shè)計團隊還可以自己定制工藝尺寸或使用參數(shù)化單元或pcell直觀形象地或手動地進行調(diào)整。 “電感和變壓器是我們高頻集成電路中的至關(guān)重要的元件。他們對于芯片面積和性能有著極大的影響,”renesas technology公司設(shè)計技術(shù)部總經(jīng)理hisaharu miwa說。“我們的目標(biāo)是在初期設(shè)計階段就考慮到電感和變壓器的影響,從而提高設(shè)計效率。我們使用virtuoso passive component designer是因為它能夠解決這些問題

      • 瑞薩開發(fā)出尺寸削減至裸片大小的封裝技術(shù)

        19日,瑞薩電子宣布面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“fo-wlp”。采用fo-wlp的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹,利用該技術(shù),可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm,削減至2mm×2mm×0.3mm,縮減了80%。 新封裝技術(shù)的特點是將利用晶圓工藝形成的布線層作為封裝底板使用。首先在起支持體作用的擋片(dummy wafer)上形成布線層和凸點,然后在上面連接微控制器芯片。之后,利用樹脂封裝整個擋片后,去除晶圓,切割成單片。其中采用了瑞薩電子的芯片積層封裝技術(shù)“smafti”中的核心技術(shù)。 由于去掉了普通的封裝底板使用的內(nèi)核層,所以可縮小封裝尺寸。另外,封裝底板采用晶圓工藝形成,因此可提高密度,還能縮小封裝面積。作為封裝底板的布線層是采用聚酰亞胺和銅形成的雙層金屬布線,最小線寬和線間距分別為15μm和10μm,層間過孔尺寸為20μm。 實現(xiàn)這一尺寸的關(guān)鍵技術(shù)大致有三項。(1)在擋片的布線層上形成銅柱凸點的技術(shù);(2)把在板上實施了無電解鍍膜處理的微控制器芯片高速連接到

      • 6瓦FM功率放大器電路(英文)

        he shield braid on the coax cables. bolt q1 to a small heat sink or the chassis with heat sink thermal compound or gray thermal pad underneath the tab. with an input level of 200-500mw, you should see an output of 5-6 watts. be sure to have a proper dummy load (50 ohms) or tuned antenna connected to the output, doing otherwise will likely destroy the transistor. parts list quantitydescriptionpart number(s)2470 pf mica capacitorc1, c5175 pf mica capacitorc2139 pf mica capacitorc3112 pf mica capacitorc

      • 基于FPGA的線陣CCD驅(qū)動器設(shè)計

        本toshiba公司的tcdl208ap型電路作為傳感器。該器件具有優(yōu)良的光電特性,有2 160個像元,其驅(qū)動信號的時序如圖l所示。 由tcdl208ap的時序圖可以看出,tcdl208ap采用二相驅(qū)動脈沖工作,時序脈沖驅(qū)動電路提供4路工作脈沖,即光積分脈沖sh,電荷轉(zhuǎn)移脈沖φ1、φ2,輸出復(fù)位脈沖rs。系統(tǒng)提供的主時鐘頻率clk為4 mhz,設(shè)定數(shù)據(jù)輸出頻率為1 mhz。tcdl208ap的典型最佳工作頻率為l mhz,該器件具有2160位有效像元,正常工作時要有52個虛設(shè)單元輸出(dummy 0utputs)信號(含暗電流信號)。因為該器件是二列并行傳輸,所以在一個周期內(nèi)至少要有1 106(2 212/2=1 106)個φ1脈沖,即tsh>1106tφ1。另外,由時序圖可以看出,當(dāng)sh信號為高電平期間,ccd積累的信號電荷包通過轉(zhuǎn)移柵進入移位寄存器,移位脈沖φ1、φ2要求保持一個高和低的電平狀態(tài)。 3 fpga器件的選擇 根據(jù)設(shè)計要求和工程需要,本設(shè)計選用altera公司cyclone系列產(chǎn)品中的eplcl2q240c8型嵌入式可編程邏輯器件。eplcl2q2

      • zw:IC layout布局經(jīng)驗總結(jié)

        的g/s接vss,d接pad.p/n管起二極管的作用.45 擺放esd時nmos擺在最外緣,pmos在內(nèi)46 關(guān)于匹配電路,放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所處的光刻環(huán)境一樣。 匹配分為橫向,縱向,和中心匹配。1221為縱向匹配,12為中心匹配(把上方1轉(zhuǎn)到下方1時,上方2也達到下方2位置)21中心匹配最佳。47 尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴(yán)格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳.中國電子頂級開發(fā)網(wǎng)4o f48 在匹配電路的mos管左右畫上dummy.html">dummy,用poly,poly的尺寸與管子尺寸一樣,dummy.html">dummy與相鄰的第一個poly gate的間距等于poly gate之間的間距.49 電阻的匹配,例如1,2兩電阻需要匹配,仍是1221等方法。電阻dummy.html">dummy兩頭接地50 via不要打在電阻體,電容(poly)邊緣上面.51 05工藝中resistor層只是做檢查用中國電子頂級開發(fā)網(wǎng) 52 電阻連線處孔越多,各個via孔的電阻是并聯(lián)關(guān)系,孔形成的電阻變小.53 電阻的dummy.

      • ST7 中斷子程序中斷矢量地址DE定義

        st7 中斷子程序中斷矢量地址de定義;************************************************************;中斷子程序.dummy iret.spi_ir iret;中斷矢量地址segment 'vector'dc.w dummy ffe0~ffe1h locationdc.w dummy ; ffe2~ffe3h location.spi_it dc.w spi_ir ; ffe4~ffe5h location ; ffee~ffefh location dc.w dummy ; fff0~fff1h location.ext1_it dc.w dummy ; fff2~fff3h location.ext0_it dc.w dummy

      • tlc3548for msp430程序小弟看不懂,那位仁兄能幫忙

        .b #samples.html">samples, r10 ; load # of samples.html">samples in r10mov #00, r8 ; clear r8sampleloopbic.b #cs,&p3out ; enable tlc3544/48bis.b #01h,&p1out ; set a test.html">test bit – bit is cleared in isrread_adcmov.b #ch0,&u0txbuf ; dummy.html">dummy write to spi (generates sclk)call #clearmov.b &u0rxbuf,adc_data(r8) ; store upper byteinc r8 ; increment data storage pointermov.b #dummy,&u0txbuf ; dummy.html">dummy write to spi (generates sclk)call #clearmov.b &u0rxbuf,adc

      • 再發(fā)經(jīng)典:layout的經(jīng)驗總結(jié)

        擺放esd時nmos擺在最外緣,pmos在內(nèi).46 關(guān)于匹配電路,放大電路不需要和下面的電流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所處的光刻環(huán)境一樣。 匹配分為橫向,縱向,和中心匹配。1221為縱向匹配,12為中心匹配(把上方1轉(zhuǎn)到下方1時,上方2也達到下方2位置) 21中心匹配最佳。47 尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴(yán)格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳.48 在匹配電路的mos管左右畫上dummy,用poly,poly的尺寸與管子尺寸一樣,dummy與相鄰的第一個poly gate的間距等于poly gate之間的間距.49 電阻的匹配,例如1,2兩電阻需要匹配,仍是1221等方法。電阻dummy兩頭接地vssx。50 via不要打在電阻體,電容(poly)邊緣上面.51 05工藝中resistor層只是做檢查用52 電阻連線處孔越多,各個via孔的電阻是并聯(lián)關(guān)系,孔形成的電阻變小.53 電阻的dummy是保證處于邊緣

      • st7 程序中出現(xiàn)其他中斷,它對應(yīng)的地址在這里如何定義

        中斷子程序中斷矢量地址de定義;***************************************************************.spi_it dc.w spi_ir ; ffe4~ffe5h location …… ; ffee~ffefh location dc.w dummy ; fff0~fff1h location.ext1_it dc.w dummy ; fff2~fff3h location.ext0_it dc.w dummy ; fff4~fff5h location.soft_it dc.w dummy ; fff6~fff7h location.reset dc.w dummy ; fff8~fff9h location;*******************

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