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最近碰到cmos的dummy問題 特想請教一下各位的意見 我是覺得 dummy mos 必須要和被保護的 mos 管是同一個方向的即:s---d 方向 和 gate 方向 分別相同 這就牽涉到 designer 必須規(guī)定好 dummy mos 的尺寸 就是說:l(mos)=l(dummy),w不等 ,dummy mos的w可以取design rule 中的最小size 如果在另一個方向上保護 則;w(mos)=w(dummy),l不等,dummy mos 的l可以取desing rule 中的最小size 具體想法不是很完善 故向各位請教spring 的處男作品 不要見笑 多多批評 指教 來源:零八我的愛
lign=32, order=0-3, minobjects=0, cpus=1, nodes=1 hierarchical rcu implementation. rcu-based detection of stalled cpus is disabled. verbose stalled-cpus detection is disabled. nr_irqs:85 irq: clearing subpending status 00000002 console: colour dummy device 80x30 console [ttysac0] enabled calibrating delay loop… 201.93 bogomips (lpj=504832) pid_max: default: 32768 minimum: 301 mount-cache hash table entries: 512 cpu: testing write buffer coherency: ok net: registered protocol family 16 mi
*/ #else /* stack_direction == 0; need run-time code. */ static int stack_dir; /* 1 or -1 once known. */ #define stack_dir stack_dir static void find_stack_direction () { static char *addr = null; /* address of first `dummy', once known. */ auto char dummy; /* to get stack address. */ if (addr == null) { /* initial entry. */ addr = address_function (dummy); find_stack_direction (); /* recurse once. */ } else { /* second en
要和下面的電流源匹配。什么是匹配?使需要匹配的管子所處的光刻環(huán)境一樣。 匹配分為橫向,縱向,和中心匹配。21為縱向匹配,12為中心匹配(把上方1轉(zhuǎn)到下方1時,上方2也達到下方2位置),21中心匹配最佳。 30 尺寸非常小的匹配管子對匹配畫法要求不嚴(yán)格.4個以上的匹配管子,局部和整體都匹配的匹配方式最佳. 31 關(guān)于powermos ① powermos一般接pin,要用足夠?qū)挼慕饘倬€接,最好把整個powermos覆蓋 ② 幾種縮小面積的畫法。 32 金屬層dummy要和金屬走向一致,即如果m2橫走,m2的dummy也是橫走向 33 低層cell的pin,label等要整齊.不要刪掉以備后用. 出錯檢查: 34 device的各端是否都有連線;連線是否正確; 35 完成布局檢查時要查看每個接線的地方是否都有連線,特別注意vssx,vddx 36 查線時用shots將線高亮顯示,便于找出可以合并或是縮短距離的金屬線。 37 多個電阻(大于兩根)打上dummy。保證每根電阻在光刻時所處的環(huán)境一樣,最外面的電阻的npim
種透明的中間工藝節(jié)點(half-node)設(shè)計流程,支持tsmc的40納米工藝技術(shù)。這包括支持40納米布局與繞線規(guī)則、一個全面的可測試型(design-for-test) 設(shè)計流程、結(jié)合成品率考量的漏電功耗和時序的計算、增強的基于統(tǒng)計學(xué)的si時序分析、層次化的lithographic physical分析、時序與漏電分析、層次化和并行的臨界域分析和優(yōu)化、基于cmp考量的rc抽取、clock buffer placement的優(yōu)化、 multi-mode multi-corner分析、以及層次化的dummy metal fill。 cadence對tsmc參考流程9.0版的支持為40納米工藝技術(shù)提供了高級dfm、功耗、布線與模擬功能。該硅相關(guān)型技術(shù)包括: 1 用于物理實現(xiàn)的時序、lef、cap libraries和綜合的臨界區(qū)域分析,使用cadence soc encounter? rtl-to-gdsii 系統(tǒng),包含rtl compiler與encounter timing system。 2 tsmc 認(rèn)可的布線可印刷性檢查(layout printability ch
最近碰到CMOS的dummy問題 特想請教一下各位的意見 我是覺得 dummy MOS 必須要和被保護的 MOS 管是同一個方向的 即:S---D 方向 和 GATE 方...
dummy替代型號dummy相關(guān)熱門型號
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