60499
-/2025+
原廠渠道商,可支持60天賬期及180天承兌
DSPIC30F3012-30I/SO
10000
18SOIC/16+
原裝現(xiàn)貨
DSPIC30F3012-20E/ML
5000
QFN44/22+
-
DSPIC30F3012
9000
-/25+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
DSPIC30F3012
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
DSPIC30F3012
80000
-/23+
原裝現(xiàn)貨
DSPIC30F3012
8700
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/2023+
原裝現(xiàn)貨
DSPIC30F3012
48000
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/24+
原裝現(xiàn)貨,可開專票,提供賬期服務
DSPIC30F3012
5000
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/-
原裝,配單能手
DSPIC30F3012
5000
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/22+
只有原裝,提供一站配套服務
DSPIC30F3012
10000
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/25+
提供一站式配單服務
DSPIC30F3012
48000
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/23+
只做原裝,提供一站式配套服務,BOM表秒報
DSPIC30F3012
80000
-/2024+
原裝現(xiàn)貨
DSPIC30F3012
8391
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/22+
特價現(xiàn)貨,提供BOM配單服務
DSPIC30F3012
5000
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/-
原裝正品,配單能手
DSPIC30F3012
3505
18/PDIP 18/SOIC 300mil 44/QFN/2023+
原裝,提供BOM服務
DSPIC30F3012
5000
A/N/22+
一站式配單,只做原裝
DSPIC30F3012
3588
-/-
原裝 部分現(xiàn)貨量大期貨
DSPIC30F3012
500
QFP/11+
原裝現(xiàn)貨
DSPIC30F3012
8000
QFN/2023+
原裝現(xiàn)貨,支持BOM配單
microchip technology inc.(美國微芯科技公司)日前宣布其兩款16位dspic®數(shù)字信號控制器(dsc)已投入量產(chǎn)。新器件的指令執(zhí)行速度可達20至30 mips,配備閃存程序存儲器,具有自編程能力,能在工業(yè)級和擴展級溫度范圍內工作。 microchip 的dspic30f3012和dspic30f3013傳感器系列器件具有24kb閃存程序存儲器,并可采用內部振蕩器實現(xiàn)全速運行。dspic30f3012和dspic30f3013分別采用18引腳和28引腳封裝,最小的封裝為8x8 mm qfn封裝,很適合傳感器處理等需要高性能和小體積的應用。 由于分布式傳感器處理可減輕32位中央處理器的任務負荷,同時使傳感器處理更靠近傳感器,從而降低傳感器與處理器之間的感應噪聲,因此分布式傳感器處理方式日漸流行。dspic30f3012和dspic30f3013具有獨特的功能,是實現(xiàn)傳感器分布式智能的理想解決方案,可適用于玻璃碎裂檢測、汽車撞擊檢測、mems傳感器與陀螺儀的接口和氣體檢測系統(tǒng)等應用。 microchip的dspic數(shù)字信號控制器既擁有16位閃存單片機的高性能,
高性能改進型RISC CPU:改進的哈佛架構;優(yōu)化的C編譯器指令集架構;靈活的尋址模式;84條基本指令;24位寬指令,16位寬數(shù)據(jù)總線;最大24KB的片上閃存程序空間;最大2KB的片上數(shù)據(jù)RAM;最大1KB的非易失性數(shù)據(jù)EEPROM;16×16位工作寄存器陣列;工作速度最高可達3OMIPS:DC至40MHz外部時鐘輸入;4~10MHz振蕩器輸入,帶PLL(4倍頻、8倍頻和16倍頻);最多21個中斷源:每1個中斷具有8個用戶可選擇的中斷優(yōu)先級;3個部中斷源;4個處理器陷阱源;DSP特性:雙數(shù)據(jù)取操作;模尋址和位反轉尋址模式;2個具各可選飽和邏輯的40位寬累加器;17位×17位單周期硬件小數(shù)/整數(shù)乘法器;所有DSP指令均為單周期指令;乘一累加(MAC)操作;在1個期內可將數(shù)據(jù)左右移位16位
美國微芯科技公司(microchip technology inc.)日前宣布其兩款16位dspic數(shù)字信號控制器(dsc)已投入量產(chǎn)。新器件的指令執(zhí)行速度可達20至30mips,配備閃存程序存儲器,具有自編程能力,能在工業(yè)級和擴展級溫度范圍內工作。 microchip的dspic30f3012和dspic30f3013傳感器系列器件具有24kb閃存程序存儲器,并可采用內部振蕩器實現(xiàn)全速運行。dspic30f3012和dspic30f3013分別采用18引腳和28引腳封裝,最小的封裝為8×8mm qfn封裝,適合傳感器處理等需要高性能和小體積的應用,例如玻璃碎裂檢測、汽車撞擊檢測、mems傳感器與陀螺儀的接口和氣體檢測系統(tǒng)等應用。 microchip的dspic數(shù)字信號控制器既擁有16位閃存單片機的高性能,又兼具數(shù)字信號處理器(dsp)的計算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力。dspic數(shù)字信號控制器以16位單片機為內核,具有功能強大的外設和快速中斷處理能力,并融合了可管理高速計算活動的dsp功能,屬一款嵌入式系統(tǒng)設計單芯片單指令流解決方案。 dspic30f3012/301
j96ga006 pic24fj96ga008 pic24fj96ga010 pic24hj128gp206# pic24hj128gp506 pic24hj256gp206 pic24hj256gp610 pic24hj64gp206# pic24hj64gp210# dspic30fxx: dspic30f2010 dspic30f2010a dspic30f2011 dspic30f2012 dspic30f2020ps# dspic30f3010 dspic30f3011 dspic30f3012 dspic30f3013 dspic30f3014 dspic30f4011 dspic30f4012 dspic30f4013 dspic30f5011 dspic30f5013 dspic30f5015 dspic30f5016 dspic30f6010 dspic30f6010a dspic30f6011 dspic30f6011a dspic30f6012 dspic30f6012a dspic30f6013 dspic30f6013a dspic30f6014 dspic30f601
8310 pic18f8390 pic18f8410 pic18f8490 pic18f8520 pic18f8525 pic18f8585 pic18f8620 pic18f8621 pic18f8627 pic18f8680 pic18f8720 pic18f8722 pic18f87j10# dspic30fxx: dspic30f2010 dspic30f2011# dspic30f2012# dspic30f3010 dspic30f3011 dspic30f3012 dspic30f3013 dspic30f3014 dspic30f4011 dspic30f4012 dspic30f4013 dspic30f5011 dspic30f5013 dspic30f6010 dspic30f6011 dspic30f6012 dspic30f6013 dspic30f6014 以上帶“*”的器件調試必須借助專用仿真頭(須另行購買),其它芯片可直接用用戶芯片仿真調試,帶“#”的支持器件還處在測試之中。 mcd2目前(在mplab