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新加坡獨(dú)立半導(dǎo)體測(cè)試與封裝服務(wù)供應(yīng)商stats chippac日前宣布，已經(jīng)與華潤(rùn)勵(lì)致有限公司(crl)的一家子公司組建一個(gè)合資芯片封裝企業(yè)。 據(jù)介紹，該合資企業(yè)將接管stats chippac封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)中的多數(shù)傳統(tǒng)引線框部分，使其能夠更加專注于高端封裝市場(chǎng)。 stats chippac表示，已經(jīng)與在香港上市的crl簽署協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，crl的子公司華潤(rùn)安盛科技有限公司(anst)將從stats chippac購(gòu)買1000多套封裝與測(cè)試設(shè)備。這些設(shè)備的總額達(dá)3,500萬(wàn)美元，將在未來(lái)四年內(nèi)以現(xiàn)金支付。stats chippac還將以1000萬(wàn)美元現(xiàn)金購(gòu)入25%的anst股權(quán)，crl持有剩余的75%。 通過(guò)上述交易，stats chippac將把soic、plcc和ssop等引線框封裝的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)從上海工廠轉(zhuǎn)移到無(wú)錫anst。anst專業(yè)從事引線框測(cè)試解決方案。上述轉(zhuǎn)移工作將在今后12個(gè)月內(nèi)完成。 stats chippac表示，在2009年底以前將繼續(xù)向現(xiàn)有的特殊低引腳數(shù)量封裝客戶提供銷售與技術(shù)支持，并把客戶購(gòu)買訂單直接交給anst。作為回報(bào)，st
據(jù)新加坡stats chippac公司稱，2009年第二季度，該公司的銷售凈額連續(xù)增長(zhǎng)45%，并努力開始轉(zhuǎn)向盈利。 stats chippac公司的ceo tan lay koon表示，“與2009年第一季度相比，該公司第二季度的收入增長(zhǎng)45.4%，達(dá)到3.2070億美元。由于我們受益于服務(wù)需求的回升，因此，第二季度收入有所增長(zhǎng)，這也反映了公司業(yè)務(wù)的提升。” 據(jù)消息稱，2009年第二季度，stats chippac公司的凈收入為220萬(wàn)美元（或稀釋普通股每股收益0.00美元），與2008年第二季度的2210萬(wàn)美元（稀釋每股收益0.01美元）相比，這個(gè)數(shù)字表明其收益有所下降。 據(jù)stats chippac公司的財(cái)務(wù)總監(jiān)（cfo）john lau 稱，2009年第二季度，該公司的毛利潤(rùn)為15.1%，與2008年第一季度和第二季度相比，其負(fù)增長(zhǎng)率分別為1.0%和17.2%。2009年第二季度的營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率為4.7%，與第一季度和去年同期相比，其負(fù)增長(zhǎng)率分別為19.7%和8.1%。 就銷售額按區(qū)域細(xì)分而言，據(jù)后端供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)顯示，2009年第二季度，stats chip
意法半導(dǎo)體、stats chippac和英飛凌科技日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（ewlb）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的ewlb技術(shù)，用于制造未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 通過(guò)英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和stats chippac的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3d）封裝解決方案供應(yīng)商stats chippac，合作開發(fā)下一代ewlb技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有ewlb封裝技術(shù)的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案。 ewlb技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無(wú)線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來(lái)更大的好處。 創(chuàng)新的ewlb 技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體與英飛凌合作開發(fā)使用這項(xiàng)技術(shù)的決定，是ewlb在成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展道路
瑞士日內(nèi)瓦，新加坡，德國(guó)neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼；stm）、stats chippac（sgx-st：statschp）和英飛凌科技（fse/nyse:ifx）今天宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（ewlb）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的ewlb技術(shù)，用于制造未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 通過(guò)英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和stats chippac的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3d）封裝解決方案供應(yīng)商stats chippac，合作開發(fā)下一代ewlb技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有ewlb封裝技術(shù)的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案。 ewlb技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無(wú)線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來(lái)更大的好處。 創(chuàng)新的ewlb 技術(shù)可
意法半導(dǎo)體、stats chippac和英飛凌科技日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（ewlb）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的ewlb技術(shù)，用于制造未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 通過(guò)英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體和stats chippac的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3d）封裝解決方案供應(yīng)商stats chippac，合作開發(fā)下一代ewlb技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有ewlb封裝技術(shù)的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案。 ewlb技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無(wú)線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來(lái)更大的好處。 創(chuàng)新的ewlb 技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體與英飛凌合作開發(fā)使用這項(xiàng)技術(shù)的決定，是ewlb在成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展道路上的一
土業(yè)者合資的封測(cè)廠，第三類則是卡在法規(guī)限制，營(yíng)運(yùn)規(guī)模仍不大的臺(tái)資封測(cè)廠，最后的第四類就是只有1、2家可以上得了臺(tái)面的大陸本土封測(cè)廠。 首先先談國(guó)際大廠整合組件制造商的封測(cè)廠，目前在大陸設(shè)封測(cè)廠的外資共有15家業(yè)者，分別是英特爾、超微、三星電子、摩托羅拉（motorola）、飛利浦（philips）、國(guó)家半導(dǎo)體（national semiconductor）、開益禧半導(dǎo)體（kec）、東芝半導(dǎo)體（toshiba）、通用半導(dǎo)體（general semiconductor）、安可（amkor）、金朋（chippac）、聯(lián)合科技（utac）、三洋半導(dǎo)體（sanyo semiconductor）、asat、三清半導(dǎo)體，這些業(yè)者主要是來(lái)自于美國(guó)、日本以及韓國(guó)，建廠的目的都是因?yàn)橥馍痰南到y(tǒng)產(chǎn)品內(nèi)銷大陸便可享有內(nèi)制內(nèi)銷稅的優(yōu)惠而來(lái)，集中在上海、蘇州等長(zhǎng)江三角洲周圍城市。 接下來(lái)要談的是在大陸完全開放前，為了要先行卡位而與大陸本土業(yè)者合資的封測(cè)廠，一共有11家業(yè)者，包括先前所提到的深圳賽意法微電子、阿法泰克（現(xiàn)以改名為上海紀(jì)元微科微電子），以及新康電子、日立半導(dǎo)體（hitachi）、英飛凌（infineon）、松下
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