飛兆半導體：經(jīng)得起推敲的可靠性

以。 在建立我們的可靠性估計時，我們使用一個根據(jù)arrhenius方程得出的溫度應力系數(shù)如下： 其中： ea = 半導體激活能量 k = 玻爾茲曼常數(shù) tu = 使用溫度（k），或設計中的芯片溫度 ts = 加速壽命測試中使用的應力溫度（k）。 所以，比如說你想提高一個系統(tǒng)的可靠性。利用本文末尾附帶的免費平均故障間隔時間（mtbf）工具，我們可以預測把工作溫度從100攝氏度降至90攝氏度后的效果。 我們對應力溫度進行控制，這些基于半導體工藝，一般為150攝氏度（423k）或175攝氏度（448k）。只是使用溫度是由你來控制，工作溫度越低，則可靠性更高。這就是你那部分的工作。 所以，比如說你想提高一個系統(tǒng)的可靠性。利用本文末尾附帶的免費平均故障間隔時間（mtbf）工具，我們可以預測把工作溫度從100攝氏度降至90攝氏度后的效果。 100度時，計算所得fit為1009. 90度時，計算所得fit為860. 這個改進夠了嗎？這得看你的需要了。 請注意，我并不是在談論這些數(shù)字的基本現(xiàn)實意義。說實在的，它們只是一些數(shù)字罷了。不過在實際設計中，其實也存