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393MS8GE GaAs MMIC DPDT DIVERSITY SWITCH, 5.0... HITTITE 393MS8GEPDF下載
393MS8GE GaAs MMIC DPDT DIVERSITY SWITCH, 5.0... Hittite Microwave Corporation 393MS8GEPDF下載
393MWR250K Metallized Polyester Film Capacitors ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.] 393MWR250KPDF下載
393MWR400K Metallized Polyester Film Capacitors ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.] 393MWR400KPDF下載
393MWR630K Metallized Polyester Film Capacitors ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.] 393MWR630KPDF下載
393MKP275KC Class X2 Radial Lead Metallized Poly... ILLINOISCAPACITOR 393MKP275KCPDF下載
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393MKP275KE Class X2 Radial Lead Metallized Poly... ILLINOISCAPACITOR [Illinois Capacitor, Inc.] 393MKP275KEPDF下載

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淺談新型微電子封裝技術
型3d封裝；第二種是在硅圓片規(guī)模集成（wsl）后的有源基板上再實行多層布線，最上層再貼裝smc和smd，從而構成立體封裝，這種結構稱為有源基板型3d封裝；第三種是在2d封裝的基礎上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進行疊層互連，構成立體封裝，這種結構稱作疊層型3d封裝。原因有兩個。一是巨大的手機和其它消費類產品市場的驅動，要求在增加功能的同時減薄封裝厚度。二是它所用的工藝基本上與傳統(tǒng)的工藝相容，經過改進很快能批量生產并投入市場。據prismarks預測，世界的手機銷售量將從2001年的393m增加到2006年的785m～1140m。年增長率達到15～24%。因此在這個基礎上估計，疊層裸芯片封裝從目前到2006年將以50～60%的速度增長。圖6示出了疊層裸芯片封裝的外形。它的目前水平和發(fā)展趨勢示于表3。疊層裸芯片封裝有兩種疊層方式，一種是金字塔式，從底層向上裸芯片尺寸越來越?。涣硪环N是懸梁式，疊層的芯片尺寸一樣大。應用于手機的初期，疊層裸芯片封裝主要是把flashmemory和sram疊在一起，目前已能把flashmemory、dram、邏輯ic和模擬ic等疊在一起。疊層裸芯片

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