2MIL
48000
DFN10/24+
原裝現(xiàn)貨，可開專票，提供賬期服務
2MIL
5000
DFN10/24+
優(yōu)勢渠道現(xiàn)貨,提供一站式配單服務
2MIL
63422
DFN10/2215+
原裝現(xiàn)貨，可提供一站式配套服務
2MIL
8897
DFN10/N/A
原裝正品熱賣，價格優(yōu)勢
2MIL
20000
QFN/22+
原裝現(xiàn)貨，假一罰十
2MIL
5000
DFN10/23+
優(yōu)勢產(chǎn)品大量庫存原裝現(xiàn)貨
2MIL
8700
DFN10/2023+
原裝現(xiàn)貨
2MIL
15800
DFN10/24+
旋爾只做進口原裝，假一賠十...
2MIL
2000
DFN10/2024+
原廠原裝現(xiàn)貨庫存支持當天發(fā)貨
2MIL
28800
DFN10/22+
原裝現(xiàn)貨，提供配單服務
2MIL
60701
DFN10/24+
深圳原裝現(xiàn)貨，可看貨可提供拍照
2MIL
23412
DFN10/23+
提供一站式配單服務
2MIL
41101
DFN10/-
大量現(xiàn)貨，提供一站式配單服務
2MIL
228000
NR/2017+
誠研翔科技，配單公司，可開增值稅發(fā)票
2MIL
5000
DFN10/2019+
原裝歡迎詢價
2MIL
65286
-/21+
全新原裝現(xiàn)貨，長期供應，免費送樣
2MIL
8391
DFN10/22+
特價現(xiàn)貨，提供BOM配單服務
2MIL
228000
NR/2017+
誠研翔科技，專業(yè)配單公司，可開增值稅發(fā)票
2MIL
5000
DFN10/22+
一站式配單，只做原裝
2MIL
82100
DFN10/ROHS
-
。如果元件在接通工作電壓時可實行復位，這對于由測試器來引發(fā)復位也是非常有幫助的。在這種情況下，元件在測試前就可以簡單地置于規(guī)定的狀態(tài)。不用的元件引線腳同樣也應該是可接觸的，因為在這些地方未發(fā)現(xiàn)的短路也可能造成元件故障。此外，不用的門電路往往在以后會被利用于設計改進，它們可能會改接到電路中來。所以同樣重要的是，它們從一開始就應經(jīng)過測試，以保證其工件可靠。 改進可測試性 使用探針床適配器時，改進可測試性的建議套牢孔 l 呈對角線配置l 定位精度為±0.05mm （±2mil）l 直徑精度為±0.076/-0mm （+3/-0mil）l 相對于測試點的定位精度為±0.05mm （±2mil）l 離開元件邊緣距離至少為3mml 不可穿通接觸測試點 l 盡可能為正方形l 測試點直徑至少為0.88mm （35mil）l 測試點大小精度為±0.076mm （±3mil）l 測試點之間間隔精度為±0.076mm （±3mil）l 測試
果元件在接通工作電壓時可實行復位，這對于由測試器來引發(fā)復位也是非常有幫助的。在這種情況下，元件在測試前就可以簡單地置于規(guī)定的狀態(tài)。 不用的元件引線腳同樣也應該是可接觸的，因為在這些地方未發(fā)現(xiàn)的短路也可能造成元件故障。此外，不用的門電路往往在以后會被利用于設計改進，它們可能會改接到電路中來。所以同樣重要的是，它們從一開始就應經(jīng)過測試，以保證其工件可靠。 6、改進可測試性 使用探針床適配器時，改進可測試性的建議 套牢孔 呈對角線配置 定位精度為±0.05mm （±2mil） 直徑精度為±0.076/-0mm （+3/-0mil） 相對于測試點的定位精度為±0.05mm （±2mil） 離開元件邊緣距離至少為3mm 不可穿通接觸 測試點 盡可能為正方形 測試點直徑至少為0.88mm （35mil） 測試點大小精度為±0.076mm （±3mil） 測試點之間間隔精度為±0.076mm （±3mil） 測試點間隔盡可能為2.5mm 鍍錫，端面可直接焊接 距離元件邊緣至少為3mm 所有測試點應可能處于插件板的背面
(1)控制關鍵信號線的走線長度 在設計有高速跳變邊沿的信號線時，為避免pcb 板上的傳輸線效應，高速信號線的長度應盡可能的短。對于采用coms或ttl電路設計的系統(tǒng)，工作頻率小于10mhz時，布線長度應小于700mil，上作頻率在50mhz時，布線長度應小于150mil；工作頻率超過75mhz時，布線長度應在100mil以內(nèi)。超過這個標準就會存在傳輸線效應。 (2)選擇合理的導線寬度 pcb 導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為2mil、寬度為40—60mil時， 通過2a的電流溫度低于3℃ 因此導線寬度為60mil可滿足要求。對于數(shù)字電路，通常選8－12mil導線寬度。當然，只要允許還是盡可能用寬線。由于采用了電源層和地層，所以不存存電源線和地線的寬度問題。整板范圍一般可以取10mil左右。 導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于數(shù)字電路，在工藝允許的情況下，可使間距小至5～8mil。印制導線拐彎處一般取圓弧形， 而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能 此外，用大面積銅箔時，選用柵格形狀。
機因價格昂貴在我國的應用還不是很普遍，大多數(shù)中小型pcb工廠人員對其了解也不深入，這樣采購飛針測試機時比較困難。 飛針測試機采購時應注意以下幾點：一、測試幅面 最大測試面積最好要超過18×20″。特別是經(jīng)常做超大板的工廠和飛針測試代工中心，則更應考慮這種擁有大的測試幅面的機種。二、測試機的精度 機器精度方面要注意對不同標注法的理解。通用標注法為：精準度標稱（分辨率，重復精度）、最小測試pad尺寸、最小焊盤間距。對于其它方式的標注一定要廠商解釋清楚，防止誤解。中高層次的飛針測試機的精準度一般為2mil，最小測試pad尺寸為6~8 mil、最小焊盤間距為10~12 mil。而是小線寬線距是與飛針測試的精度是無關的，無需考慮。三、測試機的主要部件及耗材 測試機的主要部件包括電機、導軌、絲杠、皮帶、軸承等。這些部件對機器精度及穩(wěn)定性起決定因素。對其質(zhì)量品牌要留意，德國、意大利、日本這些基礎工業(yè)發(fā)達的國家產(chǎn)品質(zhì)量比較好。飛針測試機的一大優(yōu)點是耗材少。主要耗材為測試針，需要考慮其壽命和價格。一般在3至6個月更換一次測試針，價格在￥1000元/支以下比較合適。四、測試機的可靠性與穩(wěn)固性 若飛針測試機存在
溝槽”，這種設計比較常見。所有焊盤和一部分銅線暴露在阻焊膜窗口內(nèi)，這樣可以降低阻焊膜窗 口偏移的影響，如圖6所示。 圖5 焊盤設計（1） 圖6 焊盤設計（2） ④阻焊窗口直接開設在銅導線上，以暴露在窗口內(nèi)的一部分銅導線作為焊盤，這也是一種常見的方式，如圖7所示。 焊盤的制造精度一股為±2mil＠3 slgma，通常會由于過蝕而產(chǎn)生系統(tǒng)偏差。下面是我們可以經(jīng)常見到的細間 距或高密度電路板制造缺陷，主要是銅箔腐蝕及阻焊膜窗口偏差的問題，如圖8和圖9所示。 圖 8 銅箔腐蝕缺陷 圖9 焊盤度與阻焊膜膜窗口寬設計 歡迎轉(zhuǎn)載，信息來源維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.co
機功能日益強大，性價比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設計門檻降低。無論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設計的單芯片方案，都是如此。由此，與之相匹配的手機pcb（印刷電路板）面臨下述挑戰(zhàn)： 首先，0.4mmpitchbga手機芯片，要求pcb為二階或以上的hdi產(chǎn)品，其中更有要求以電鍍填孔工藝(copperfilling)實現(xiàn)疊盲孔(stackvia)連接者。 其次，精細線路。目前不少手機pcb設計已采用3mil(1mil約為25.4微米)線寬/間距設計。隨著布線密度提高，2mil線寬/間距設計即將面世。 三是超薄芯板加工。由于對pcb更薄的需求，采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil，pcb制造設備及工藝都面臨升級換代的壓力。 四是高速信號傳輸?shù)男盘柾暾?si)要求pcb的特性阻抗控制更精準，從而對線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對只有3mil甚至2mil的線寬而言，這是很大的挑戰(zhàn)。 五是剛撓結(jié)合hdi板(rigid-flexhdipcb)的需求加大。以前，對于翻蓋手機，需要用連接器將剛性pcb與撓性pcb
ize45um就能達到表面粗糙度rz2.5-3.5um，320#(sic刷絲內(nèi)含磨料粒度只要控制在max size20um就能達到表面粗糙度rz2.0-3.0um，500#sic刷絲內(nèi)含磨料粒度只要控制在 max size20um就能 達到表面粗糙度rz1.5-2.5um。 針對不同的工序和同一工序不同的條件，建議按如下原則選用尼龍針刷輥： 1、鉆孔后去毛刺工序，當毛刺＞75um（3mil）時，選用如下組合：180#sic+240#sic2、 鉆孔后去毛刺工序，當毛刺＞50um（2mil）時，選用如下組合：240#sic+320#sic3、 鉆孔后去毛刺工序，當毛 刺＞50um（2mil）時，選用如下組合：320#sic+320#sic4、 2、光敏膜前處理，選用如下組合：320#sic+500#sic5、 3、pth后處理，選用如下組合，320#sic+320#sic6、 4、綠油（防焊）涂覆前處理，選用如下組合：500#sic+500#sic7、 5、金板（含金手指）前處理，選用如下組合：800#ao+1000#ao8、 6、不銹鋼板研磨，選用如下組合：2
線隙4mil/4mil，最高孔徑/厚度比為14:1，尺寸23×41英寸。該公司負責市場與技術(shù)支持的高級經(jīng)理林宜政介紹說，不久的將來，美維的通信背板將做到50層，尺寸達40×46英寸，將最小線寬降至3.5mil，最高孔徑/厚度比為提升到14:1。目前，該公司的32層板已經(jīng)量產(chǎn)。 依利安達亦展出類似產(chǎn)品，其用于高端服務器的32層板尺寸為24×36英寸，最高孔徑/厚度比13:1，最小線寬/線隙3mil/3mil。該公司在其“制能藍圖”中表示，將在06年推出40層板，最小線寬(外層)降至2mil。值得一提的是，目前其香港廠已經(jīng)可以將最高孔徑/厚度比做到16:1。 惠亞亞太區(qū)有限公司當然不甘示弱。該公司區(qū)域銷售經(jīng)理許華俊表示，其36層板已經(jīng)量產(chǎn)，并具有生產(chǎn)高于48層的能力，惠亞可以提供的最大線路板尺寸為24×60英寸，最高孔徑/厚度比為14:1。他自豪地稱惠亞是“行業(yè)里的no.1”，06年的目標之一是推出60層的pcb。 對于中國3g市場即將全面啟動將帶給pcb行業(yè)的機遇，許華俊認為將提升數(shù)據(jù)通信用pcb和手機用hdi在出貨量中所占的比例，他樂觀認為將有1
部地區(qū)來新建工廠。一部分集成器件制造商及封測代工企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中西部地區(qū)，這種趨勢將會持續(xù)數(shù)年。 中國的半導體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預計2011年達到31億美元。 2004年至2011年的年均復合成長率（cagr）在20%左右，其主要成長動力來自于基板，高端封裝材料依然主要依賴進口。在引線框架部分，新增了數(shù)條針對高端產(chǎn)品的蝕刻生產(chǎn)線，然而本土企業(yè)與海外領先企業(yè)的技術(shù)差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線逐漸開始取代金線，應用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產(chǎn)品。超過90%（以米為單位）的銅線被應用于分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應用于封裝基板的銅線制程也已經(jīng)量產(chǎn)。對封裝廠而言，降低封裝材料成本及提升生產(chǎn)效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對封裝基板、引線框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應商未來將面臨著降價超過20%的壓力。 中國的封裝設備市場在2008年達到4.52億美元。受經(jīng)濟危機影響，中國封裝設備市場在2009年預計下滑34%左右，為3億美元。隨著中國封裝設備市場的快速成長，部分領先的設備商在中國設立了生產(chǎn)線。
將會持續(xù)數(shù)年。 中國的半導體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預計2011年達到31億美元。 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長 2004年至2011年的年均復合成長率（cagr）在20%左右，其主要成長動力來自于基板，高端封裝材料依然主要依賴進口。在引線框架部分，新增了數(shù)條針對高端產(chǎn)品的蝕刻生產(chǎn)線，然而本土企業(yè)與海外領先企業(yè)的技術(shù)差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線逐漸開始取代金線，應用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產(chǎn)品。超過90%（以米為單位）的銅線被應用于分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應用于封裝基板的銅線制程也已經(jīng)量產(chǎn)。對封裝廠而言，降低封裝材料成本及提升生產(chǎn)效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對封裝基板、引線框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應商未來將面臨著降價超過20%的壓力。 中國的封裝設備市場在2008年達到4.52億美元。受經(jīng)濟危機影響，中國封裝設備市場在2009年預計下滑34%左右，為3億美元。隨著中國封裝設備市場的快速成長，部分領先的設備商在中國設立了生產(chǎn)線。
劑的一系列最新發(fā)展為基礎。根據(jù)3m膠粘劑技術(shù)、圖像連接和薄膜開關組件的工業(yè)標準，光學透明膠粘劑具有如下性能特點：&61548; 高的粘接和剝離強度，適用于將許多透明薄膜基材粘接到玻璃上。&61548; 高溫、高濕度和耐uv光。&61548; 受控制的厚度，提供均勻的間距。&61548; 耐久性，不變黃，無分層或降解。具體型號和應用&61548; 8141，厚度1mil，低酸性，粘接光滑或紋理表面，膠粘力方面有一定增強；&61548; 8142，厚度2mil，8141膠帶2毫英寸規(guī)格；&61548; 8161，厚度1mil，適用于粘接光滑、透明表面。易于加工，改進了在高溫高濕環(huán)境下的防氣泡能力，高黏結(jié)力，尤其是對極性表面而言；&61548; 8180，厚度7mil，8180膠帶10毫英寸規(guī)格；&61548; 8182，厚度7mil，8180膠帶2毫英寸規(guī)格；&61548; 8185，厚度5mil，適用于粘接光滑、透明表面。易于加工，改進了在高溫高濕環(huán)境下的防氣泡能力，高黏結(jié)力，尤其是對極性表面而言；&6154
用到相應行業(yè)。 藍牙系列產(chǎn)品:藍牙耳機、藍牙車載系統(tǒng)等。 數(shù)碼攝像產(chǎn)品系列：數(shù)碼相機等。 通訊產(chǎn)品系列：10m/100m光纖收發(fā)器、sdh光端機、視頻光端機、音頻光端機等多種通訊系列產(chǎn)品。 工業(yè)控制、儀表產(chǎn)品系列：集成控制器、可編程邏輯控制器、小型集散控制系統(tǒng)、工業(yè)控制、制漿造紙等專用控制成套設備等。 其他產(chǎn)品：專用電源板等。 設計工藝范圍： 面 積：生產(chǎn)工藝允許范圍內(nèi)的皆可。 pin 腳：4500pin以內(nèi)。 走線間距：2mil以上 線 寬：2mil以上 層 數(shù)：1-10層 可以有盲、埋孔。 提供資料（設計所需）： 正確的結(jié)構(gòu)圖（圖紙及電子文檔皆可，也可是pcb里畫好的）。 原理圖或主要網(wǎng)絡走線的注意事項（為了將pcb做到最優(yōu)，建議提供原理圖，我們將和您簽署保密協(xié)議）。 新零件資料：需要畫封裝的應提供零件尺寸或已有封裝圖。 價格及付款方式： 將本著價格最優(yōu)惠、服務最到位的態(tài)度工作，具體價格可針對實際工作來電或當面洽談。對于個人開發(fā)的客戶，如果pcb
~~我的線是10mil.也不差了這2mil吧..我已經(jīng)把布局改了改.. 但是還是怕布不通.達人繼續(xù)指導~
線寬一般由以下幾點決定：1、通過的電流大小。電流越大，線寬就越寬，一般情況下1mm/a。2、線路的特性阻抗及差分線對間阻抗（高速電路才需要），我比較喜歡用5mil厚，er=4.3的2116板材，表層微帶線1oz銅5mil線寬約63歐，7mil約54歐。3、加工廠家的能力，一般大批量生產(chǎn)多層板5mil，雙面板8mil，樣板可再減2mil。4、板子的空間。越空就可以越粗。
我現(xiàn)在的做的12mil/20mil外加工后老是脫落 我現(xiàn)在的做的12mil/20mil外加工后老是脫落，什么原因比較可能。pcb廠家說是加工是受潮吹孔所致，要我加大過孔。我最多可以加大2mil，是12mil/22mil還是14mil/22mil更可以保證過孔不會脫落。老是感覺我們公司的外協(xié)廠家比較的水，我要求的工藝很高嗎？我在深圳，有人介紹些性價比高的廠家嗎？
聯(lián)系人：
聯(lián)系方式：
