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繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，同時(shí)進(jìn)口也出現(xiàn)大幅回升。 海關(guān)總署預(yù)計(jì)，今年我國外貿(mào)進(jìn)出口總額可望達(dá)到17580億美元，比去年增長(zhǎng)24%，凈增3300多億美元，其中出口約9630億美元，增長(zhǎng)27%，進(jìn)口約7950億美元，增長(zhǎng)20%。 海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)分析專家認(rèn)為，由于調(diào)控出口政策有一個(gè)緩沖期，而在緩沖期內(nèi)出口加速增長(zhǎng)是普遍現(xiàn)象。預(yù)計(jì)2007年，我國外貿(mào)出口增速將會(huì)回落。 加入世界貿(mào)易組織的2001年，我國外貿(mào)總值僅比上年增長(zhǎng)了7.5%，其中出口增長(zhǎng)6.8%，進(jìn)口增長(zhǎng)8.2%，當(dāng)年實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差225.5億美元。自2002年以來，我國對(duì)外貿(mào)易出現(xiàn)了持續(xù)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，連續(xù)五年保持20%以上的增長(zhǎng)速度。其中2003年和2004年增幅分別達(dá)到37.1%和35.7%。外貿(mào)順差也自2004年起逐步擴(kuò)大，2005年突破1000億美元，2006年前11月達(dá)到1565億美元，預(yù)計(jì)全年將超過1750億美元。 商務(wù)部有關(guān)負(fù)責(zé)人指出，今年我國對(duì)外貿(mào)易出口繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，進(jìn)口增長(zhǎng)加速，貿(mào)易順差有所擴(kuò)大，主要原因是國際經(jīng)濟(jì)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)、中國產(chǎn)品國際競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升、國家宏觀調(diào)控措施的逐步到位等，使出口趨于理性增長(zhǎng)
據(jù)terra securities asa的分析師bruce diesen，2007年芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)7%。上述預(yù)測(cè)是在看到美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(sia)公布了相對(duì)疲弱的12月數(shù)據(jù)之后做出的。分析師普遍認(rèn)為，2007年上半年將遜于通常水平，預(yù)示增長(zhǎng)將主要集中在下半年。 庫存調(diào)整開始生效的時(shí)機(jī)可能對(duì)2007年增長(zhǎng)情況產(chǎn)生重大影響。12月全球芯片銷售額的三月平均值從11月時(shí)的225.5億美元下降至217.5億，略低于diesen先前預(yù)測(cè)的219億美元。 12月銷售額較上年同期增長(zhǎng)5.9%，但該增幅低于11月時(shí)的11.7%，也略低于diesen預(yù)測(cè)的6.3%。手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和ps3芯片的銷售尤其疲弱。pc處理器銷售基本保持11月的水平，而dram銷售如預(yù)期般達(dá)到新的高點(diǎn)。電信設(shè)備芯片繼11月表現(xiàn)低迷之后，有所改善。 2007年芯片市場(chǎng)將僅增長(zhǎng)7% 中國設(shè)計(jì)能力呈現(xiàn)增長(zhǎng) 四季度半導(dǎo)體市場(chǎng)芯片庫存達(dá)43億美元 07年半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)利好 暗藏隱憂
半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成 經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，ic產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國ic設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。 半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷增強(qiáng)。在設(shè)備方面，100納米等離子刻蝕機(jī)和大角度等離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國產(chǎn)太陽能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長(zhǎng)。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。 （三）技術(shù)水平快速提升 技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英
07年2月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)三月平均銷售額為214.8億美元，比1月份的200.9億美元下滑6.5%，與2006年2月的192.8億美元相比增長(zhǎng)4.2%。 與sia追蹤的其他兩個(gè)地區(qū)相比，歐洲和日本按月銷售下滑要少得多。日本市場(chǎng)僅下滑3.3%，為36.7億美元，歐洲市場(chǎng)下滑4.4%，為33億美元。美洲市場(chǎng)的下降幅度最大，下降8.3%，為34億美元。而亞太區(qū)下滑7.7%，銷售額為96.9億美元。 如果看三月移動(dòng)平均銷售額，歐洲的表現(xiàn)還要更好。2006年9月到11月之間的三月平均銷售額為225.5億美元，2006年12月到2007年2月的三月平均銷售額下降到200.9億美元，下滑了10.9%。歐洲下滑最為緩慢，只有9.6%，為33.3億美元。 同期美洲地區(qū)再次表現(xiàn)疲軟，從39.7億美元下滑到34億美元，而日本和亞太地區(qū)分別下滑10.5%和10.2%。 全球半導(dǎo)體半導(dǎo)體銷售年增長(zhǎng)率4.2%，從2006年2月的192.8億美元增長(zhǎng)到200.9億美元。在此期間，歐洲取得7.2%增長(zhǎng)，美洲市場(chǎng)表現(xiàn)最差，12個(gè)月內(nèi)下滑8.6%。亞太增長(zhǎng)10.1%，之前為88億美元。 sia
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)terra securities asa的分析師bruce diesen預(yù)測(cè)，今年芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)比率約在7%左右，這是他研究了半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)去年十二月份的數(shù)據(jù)之后作出的結(jié)論。 業(yè)界分析師們一致認(rèn)為，在今年上半年，半導(dǎo)體工業(yè)會(huì)有普遍的季節(jié)性衰減，他們認(rèn)為，下半年相對(duì)來說比較有發(fā)展的機(jī)會(huì)。在這段轉(zhuǎn)換期里，廠商們的首要任務(wù)是調(diào)整好自己的方向和策略，不同的時(shí)期使用不同的對(duì)策。 按前后三個(gè)月平均值計(jì)算，去年11月份的芯片銷售額為225.5億，12月份則為217.5億。比diesen曾經(jīng)預(yù)言的219億低一點(diǎn)。2006年全球半導(dǎo)體市值2477億，比2005年增長(zhǎng)了8.9%。 與同期相比，去年12月份的銷售增長(zhǎng)僅為5.9%，幾乎只有11月同比的一半（11.7%），而diesen的預(yù)測(cè)是6.3%。手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和ps3的芯片尤為薄弱一點(diǎn)，pc芯片方面的銷售還是保持它穩(wěn)固的地位，dram則如預(yù)計(jì)中一樣創(chuàng)造了新高。
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