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萊迪思發(fā)布新型MachXO PLD系列封裝產(chǎn)品caBGA256
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布為其廣受歡迎的MachXO PLD系列產(chǎn)品推出新型的0.8mm間距、256個(gè)管腳的芯片——Chip-Array BGA (caBGA256)封裝，這為那些從事對(duì)成本和電路板面積有著苛刻要求的設(shè)計(jì)人員提供了更廣泛的封裝選擇�，F(xiàn)在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封裝為4× 14 mm的caBGA256，具有多達(dá)211個(gè)用戶(hù)I/O。與先前的1.0 mm間距、256個(gè)管腳的ftBGA256封裝相比，這種新型封裝可降低10%...
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