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安裝類型：表面貼裝
容差：±0.25pF
容差 正：+0.25pF
容差 負：-0.25pF
封裝/外殼：0603
尺寸：1.6 x 0.8 x 0.8mm
最低工作溫度：-25°C
最高工作溫度：+85°C
深度：0.8mm
C1608CH1HR75C歷史價格
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