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PCB Layout指南[轉(zhuǎn)帖] | 
  
| 作者:冷冷的雨 欄目:電路欣賞 | 
1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開。 1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。 1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近,DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中: a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路; b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件; c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。 2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1),數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。 Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí),會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域,可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整,如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢後,從CONNECTOR和Jack開始放置元器件: a) CONNECTOR和Jack周圍留出插件的位置; b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間; c) SOCKET周圍留出相應(yīng)插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如MODEM器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等): a) 確定元器件放置方向,盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域; b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件: a) 放置模擬電路元器件,包括DAA電路; b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面; c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件; d) 對(duì)於串行DTE模塊,DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近CONNECTOR并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線,以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件,如阻流圈和電容等。 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容: a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度; b) 在IC的電源/地間放置0.1UF的去耦電容,連接走線盡量短以減小EMI; c) 對(duì)并行總線模塊,元器件緊靠 CONNECTOR邊緣放置,以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn),如ISA總線走線長(zhǎng)度限定在2.5in; d) 對(duì)串行DTE模塊,接口電路靠近CONNECTOR; e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。 2.7 各區(qū)域的地線,通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。 3. 信號(hào)走線 3.1 MODEM信號(hào)走線中,易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離,如無法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離。 MODEM易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)引腳、中性信號(hào)引腳、易受干擾的信號(hào)引腳如下表所示:  | 
  
| 2樓: | >>參與討論 | 
| 作者: wings1314 于 2007/4/16 18:39:09 發(fā)布:
         =============================================================== | Noise Source | neutral | noise sensitive -----------+----------------+----------------+----------------- VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 | -----------+----------------+----------------+----------------- CRYSTAL | 52,53 | | -----------+----------------+----------------+----------------- Reset | | 35 | -----------+----------------+----------------+----------------- MEMORY BUS| 1-6,9-10,12-13 | | | 43-50,58-68 | | -----------+----------------+----------------+----------------- NVRAM | | 39,42 | -----------+----------------+----------------+----------------- Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33 -----------+----------------+----------------+----------------- AUDIO | | | 23,26-29 -----------+----------------+----------------+----------------- 串行DTE | 40-41 | 11,14-22,55-57 | =============================================================== =============================================================== | Noise Source | neutral | noise sensitive -----------+----------------+----------------+----------------- VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 | -----------+----------------+----------------+----------------- CRYSTAL | 52,53 | | -----------+----------------+----------------+----------------- Reset | | 35 | -----------+----------------+----------------+----------------- MEMORY BUS| 1-6,9-10,12-13 | | | 43-50,58-68 | | -----------+----------------+----------------+----------------- NVRAM | | 39,42 | -----------+----------------+----------------+----------------- Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33 -----------+----------------+----------------+----------------- AUDIO | | | 23,26-29 -----------+----------------+----------------+----------------- 并行總線 | 11,14-22,40-41 | | | 55-57 | | =============================================================== 3.2 數(shù)字信號(hào)走線盡量放置在數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域內(nèi); 模擬信號(hào)走線盡量放置在模擬信號(hào)布線區(qū)域內(nèi); (可預(yù)先放置隔離走線加以限定,以防走線布出布線區(qū)域) 數(shù)字信號(hào)走線和模擬信號(hào)走線垂直以減小交叉耦合。 3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號(hào)走線限定在模擬信號(hào)布線區(qū)域。 a) 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面,線寬50-100mil; b) 數(shù)字區(qū)隔離地走線環(huán)繞數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面,線寬50-100mil,其中一面PCB板邊應(yīng)布200mil寬度。 3.4 并行總線接口信號(hào)走線線寬>10mil(一般為12-15mil),如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。 3.5 模擬信號(hào)走線線寬>10mil(一般為12-15mil),如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。 3.6 所有其它信號(hào)走線盡量寬,線寬>5mil(一般為 10mil),元器件間走線盡量短(放置器件時(shí)應(yīng)預(yù)先考慮)。 3.7 旁路電容到相應(yīng)IC的走線線寬>25mil,并盡量避免使用過孔。 3.8 通過不同區(qū)域的信號(hào)線(如典型的低速控制/狀態(tài)信號(hào))應(yīng)在一點(diǎn)(首選)或兩點(diǎn)通過隔離地線。如果走線只位於一面, 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號(hào)走線而保持連續(xù)。 3.9 高頻信號(hào)走線避免使用90度角彎轉(zhuǎn),應(yīng)使用平滑圓弧或45度角。 3.10 高頻信號(hào)走線應(yīng)減少使用過孔連接。 3.11 所有信號(hào)走線遠(yuǎn)離晶振電路。 3.12 對(duì)高頻信號(hào)走線應(yīng)采用單一連續(xù)走線,避免出現(xiàn)從一點(diǎn)延伸出幾段走線的情況。 3.13 DAA電路中,穿孔周圍(所有層面)留出至少60mil的空間。 3.14 清除地線環(huán)路,以防意外電流回饋影響電源。  | 
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| 3樓: | >>參與討論 | 
| 作者: wzxlff 于 2007/4/16 19:36:44 發(fā)布:
         我們初學(xué)者都需要的。。。謝謝了~~  | 
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| 4樓: | >>參與討論 | 
| 作者: gaoya 于 2007/4/16 21:00:19 發(fā)布:
         很深?yuàn)W,對(duì)初學(xué)者只是理論上的引導(dǎo)  | 
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