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怎樣拆卸集成電路塊

作者:xyqq 欄目:新手園地


怎樣拆卸集成電路塊http://elecm.com/a/?a=xyqq


在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。
吸錫器吸錫拆卸法。
    使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業(yè)方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí),只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi),全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。
    醫(yī)用空心針頭拆卸法。
    取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時(shí)用針頭套住引腳,然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭,等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后,集成塊就可輕易被拿掉。
    電烙鐵毛刷配合拆卸法。
    該方法簡(jiǎn)單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱,待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后,趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。
    增加焊錫融化拆卸法。
    該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來,這樣以利于傳熱,便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。
    多股銅線吸錫拆卸法。
    就是利用多股銅芯塑膠線,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。
2樓: >>參與討論
arthu1
這樣啊~~````
3樓: >>參與討論
passerby7

有幾種實(shí)踐過,呵呵


4樓: >>參與討論
789987ruijia
我常用熱風(fēng)槍和吸錫器
5樓: >>參與討論
LB
醫(yī)用空心針頭拆卸法 對(duì)新人不太可取。PCB容易搞壞
6樓: >>參與討論
zakuba
bumingbai
7樓: >>參與討論
arthu1
這樣啊~~````
8樓: >>參與討論
yfee

還不錯(cuò),不過太簡(jiǎn)單的資料.

我直接用取拔器吹下來就好了

9樓: >>參與討論
wampw

我用電烙鐵和吸錫器


10樓: >>參與討論
AVR_AFA
帖片元件,我都是加上一堆焊錫,同時(shí)加熱直接拿下來。
11樓: >>參與討論
ee168
在電路檢修時(shí),經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集,拆卸起來很困難,有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法,供大家參考。
吸錫器吸錫拆卸法。
    使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業(yè)方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí),只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi),全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。
    醫(yī)用空心針頭拆卸法。
    取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化,及時(shí)用針頭套住引腳,然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭,等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后,集成塊就可輕易被拿掉。
    電烙鐵毛刷配合拆卸法。
    該方法簡(jiǎn)單易行,只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱,待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后,趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。
    增加焊錫融化拆卸法。
    該方法是一種省事的方法,只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫,使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來,這樣以利于傳熱,便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬,兩列引腳輪換加熱,直到拆下為止。一般情況下,每列引腳加熱兩次即可拆下。
    多股銅線吸錫拆卸法。
    就是利用多股銅芯塑膠線,去除塑膠外皮,使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液,待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱,這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附,吸上焊錫的部分可剪去,重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完,用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬,集成塊即可取下。
12樓: >>參與討論
pxy94
空心針的確比較麻煩,但沒有專業(yè)工具的時(shí)候還是不錯(cuò)的選擇
13樓: >>參與討論
xingzhong

用那種又有吸又有焊兩用的那一種好!

14樓: >>參與討論
清風(fēng)物語
以下是引用 789987ruijia 在(2006-12-12 0:31:35)的發(fā)言
我常用熱風(fēng)槍和吸錫器


15樓: >>參與討論
zjd1103

扁平貼片IC——易用氣體烙鐵(熱風(fēng)槍);各類直插式IC——易用專用頭或套針、吸錫器、等方法,偶都用過。

16樓: >>參與討論
MTTLY

呵,

我個(gè)修手機(jī)的時(shí)候都是用熱風(fēng)筒吹下來的,

那IC很耐高溫的,只半分鐘都沒事的。很方便。

一很5秒鐘就可以搞定,節(jié)省時(shí)間。



17樓: >>參與討論
zdr
這個(gè)我最拿手
18樓: >>參與討論
wangjiati
以下是引用 清風(fēng)物語 在(2006-12-14 19:08:30)的發(fā)言
以下是引用 789987ruijia 在(2006-12-12 0:31:35)的發(fā)言
我常用熱風(fēng)槍和吸錫器



俺也是!
19樓: >>參與討論
luo123
我比較常用是電烙鐵,大家有誰用過熱風(fēng)槍能不能談?wù)勊挠梅?
20樓: >>參與討論
Q649991186
貼片元件的焊接咯鐵做一個(gè)“凹”型頭淺一點(diǎn),在維修貼片PCB板時(shí)使用。
21樓: >>參與討論
菜鳥120
呵呵,熱風(fēng)箱容易將電路板燒壞.最長(zhǎng)用的辦法就是直接用烙鐵去燙,貼片式的引腳不多的芯片,多加點(diǎn)錫,一燙就可以用鑷子拿掉.但是,我不知道DSP怎么樣拿下來
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