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多芯片封裝 |
| 作者：lsqdesign 欄目：集成電路 |
我們現(xiàn)在有兩顆IC，把它們封成一個芯片。 一顆24個pad,一顆52pad有三條線相連。 那位大蝦知道大陸有能做這種封裝的工廠。 請告訴在下，不勝感激 李世強 13302461859 lsq19720203@yahoo.com.cn |
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| 作者： 趙崇偉 于 2006/6/21 0:12:00 發(fā)布：
好像南通富士通可以做啊 |
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| 作者： siwen 于 2006/6/21 9:44:00 發(fā)布：
可以做的地方很多啊 現(xiàn)在很多人這么做，大點的封裝廠都有這個技術(shù)的 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： lsqdesign 于 2006/6/21 12:24:00 發(fā)布：
有知道的大蝦請留廠家的聯(lián)系方式。 我問了幾家都說不做。有知道的大蝦請留廠家的聯(lián)系方式。 |
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| 作者： zzh749 于 2006/6/26 23:51:00 發(fā)布：
不好做，要看你的芯片面積 |
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| 作者： kingxxx 于 2006/8/8 17:09:00 發(fā)布：
多芯片封裝 This is called MCM,Many big Sub-con can do this but maybe they do not want to do because small volume indeed. |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： embccg 于 2006/8/9 19:24:00 發(fā)布：
多芯片封裝 無錫華潤可以 |
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