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求助SOS！�。。。。。。。�！ |
| 作者：VLSISOC 欄目：集成電路 |
本人在本月10號(hào)要參加微電子的碩士復(fù)試，打聽到導(dǎo)師要問芯片封裝工藝方面的問題，尤其是芯片的組裝 芯片的組裝設(shè)備的一般操作流程是那些步驟？ 望高手答復(fù) |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： xujianming 于 2006/4/6 18:30:00 發(fā)布：
一般的 減薄 劃片 裝片 固化 鍵合 塑封 電鍍 打印 切筋打彎 包裝 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： VLSISOC 于 2006/4/7 15:12:00 發(fā)布：
謝謝阿!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 謝謝阿!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： jep 于 2006/4/10 10:01:00 發(fā)布：
呵呵,簡單有效啊 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： wuyizheng 于 2006/4/11 16:47:00 發(fā)布：
添加點(diǎn)點(diǎn) 一樓正解，但大部分需要在減薄后做背面金屬化。 |
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