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關于芯片封裝，誰能說出道理來嗎？ |
| 作者：Raimon 欄目：集成電路 |
DIP封裝(雙排直插)的兩排孔之前距離是X*2.54(比如10.08)，而芯片(包括集成電路)廠家生產(chǎn)出的芯片(或集成電路)兩排引腳為什么呈八字形的(大于X*2.54)？為什么不做成平行的(省了生產(chǎn)線上再成型)？如果說是為了符合某標準，那標準又為什么這么規(guī)定呢？ 本人百思不得其解，各位有何高見？ |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： jurong 于 2006/2/7 9:47:00 發(fā)布：
這樣在插入芯片座時接觸會比較好吧 引腳呈八字形，在芯片座里會有一定的張力，接觸會比較好吧 |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： zzh749 于 2006/3/4 22:39:00 發(fā)布：
1接觸較好，2切筋分離容易 |
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