|
|||||||||||
| 技術(shù)交流 | 電路欣賞 | 工控天地 | 數(shù)字廣電 | 通信技術(shù) | 電源技術(shù) | 測(cè)控之家 | EMC技術(shù) | ARM技術(shù) | EDA技術(shù) | PCB技術(shù) | 嵌入式系統(tǒng) 驅(qū)動(dòng)編程 | 集成電路 | 器件替換 | 模擬技術(shù) | 新手園地 | 單 片 機(jī) | DSP技術(shù) | MCU技術(shù) | IC 設(shè)計(jì) | IC 產(chǎn)業(yè) | CAN-bus/DeviceNe |
關(guān)于芯片封裝，誰(shuí)能說(shuō)出道理來(lái)嗎？ |
| 作者：Raimon 欄目：IC產(chǎn)業(yè) |
DIP封裝(雙排直插)的兩排孔之前距離是X*2.54(比如10.08)，而芯片(包括集成電路)廠家生產(chǎn)出的芯片(或集成電路)兩排引腳為什么呈八字形的(大于X*2.54)？為什么不做成平行的(省了生產(chǎn)線上再成型)？如果說(shuō)是為了符合某標(biāo)準(zhǔn)，那標(biāo)準(zhǔn)又為什么這么規(guī)定呢？ 本人百思不得其解，各位有何高見(jiàn)？ |
| 免費(fèi)注冊(cè)為維庫(kù)電子開(kāi)發(fā)網(wǎng)會(huì)員，參與電子工程師社區(qū)討論，點(diǎn)此進(jìn)入 |
Copyright © 1998-2006 www.udpf.com.cn 浙ICP證030469號(hào) |