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手工焊接表面元件是個(gè)細(xì)活[轉(zhuǎn)帖] |
| 作者：digital99 欄目：單片機(jī) |
雖然需要比較多的技巧，但畢竟是可以手工操作的，如我這般菜鳥也能成功焊成，畢竟事在人為。 在工具上，最好有熱風(fēng)槍，倒不是在焊接上它有很大幫助，但至少你焊壞了，可以拆下來再焊一次。在助焊劑上，我覺得酒精和松香溶液比較好用，因?yàn)樗姓承裕梢怨潭↖C。鑷子不可少，至于放大鏡也是不可少，最好不是那種綠玻璃的放大鏡。還有擦烙鐵頭的海綿，時(shí)不時(shí)要擦一下。至于擦汗的毛巾就自便了。 不論焊盤是否鍍錫，在焊之前，先給焊盤上一層錫，因?yàn)檫@一層錫在焊接好之后是主要接觸面焊接面。另外一個(gè)焊接面是管腳的末端。上錫的效果要做到薄、均勻、光滑，這樣它在放上IC后會(huì)方得很平整�？梢杂美予F投放平，順焊盤方向涂抹，然后再分開粘連部分。完成后檢查一遍，這很重要，因?yàn)槿绻@時(shí)候有粘連的焊盤，到后面都是白做了。每一個(gè)步驟后的檢查都很重要，因?yàn)檫@是個(gè)細(xì)活。 然后就是整理管腳了。我用的鑷子是圓規(guī)上用來蘸墨水畫線的那一端的夾子，我還沒有發(fā)現(xiàn)更好的工具。不論是新片子，舊片子，很多管腳都歪向一側(cè)，主要要整理成間距一致，不然對(duì)不上焊盤是很郁悶的一件事。 接下來，把IC放上焊盤，可以把IC管腳底面刷上一層助焊劑，有助于焊接上底面，但這樣做過一段時(shí)間還沒有對(duì)準(zhǔn)焊盤能把管腳粘在焊盤上。把IC放在焊盤上，逐條邊把管腳對(duì)齊，這個(gè)是體現(xiàn)細(xì)活的表現(xiàn)的地方了，你可以按著IC輕輕敲擊來微調(diào)偏移等等。反正辦法是人想的。如果能把管腳對(duì)準(zhǔn)了，可以焊死對(duì)角的的管腳固定IC。然后終于可以歇一口氣了-------- 接下來是焊接管腳了，焊接管腳前可以刷上助焊劑，稍干時(shí)，就可以可以在上面“刷”（橫刷豎刷都可以）熔融焊錫了，其實(shí)在這個(gè)階段不太容易罷管腳粘連上，但如果粘連上了，可以再刷一次助焊劑，再做一次，往往就能把粘連的焊錫帶出來。但第二次粘上就不好帶出來了。檢查時(shí)用針撥動(dòng)管腳，看看是否能撥動(dòng)，補(bǔ)焊一下。如果順利的話，焊接能一次成功，但總是不順利的。 如果焊錫老窩在管腳縫隙里就不肯出來怎么辦。正確的做法是：握緊拳頭，然后念齊天大圣，也可以把多股銅線剝開，蘸上助焊劑，然后和烙鐵頭一起加熱，融化那些粘連得錫，然后再帶出來，掌握住焊錫在變成固體前都有一刻粘稠，那時(shí)帶出來效果最好。 另外，在焊接時(shí)要把握住焊錫的特性，大概多長(zhǎng)時(shí)間融化，多長(zhǎng)時(shí)間凝固，不要過分加熱焊盤，否則焊盤會(huì)脫落的。 怎么取下表貼的IC呢，最好使用熱風(fēng)槍，均勻加熱，慢慢翹動(dòng)，有反映再加力，然后再換個(gè)方向再做，直到取下來，不要怕時(shí)間長(zhǎng)，如果加力撬下來，會(huì)把焊盤剝落。 或者采用拉線法，用鋼絲（琴弦不錯(cuò)）穿過若干條管腳里面的縫隙，用烙鐵加熱受力管腳，逐個(gè)拉出（是拉出底下的焊錫，不是拉出管腳或者別的什么東西），但不可對(duì)拉出的那條管腳再加熱，不然又焊上了。 總之細(xì)致總是要的。 www.99digital.com如轉(zhuǎn)貼請(qǐng)注明出處  |
| 2樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/8/26 19:17:00 發(fā)布：
真正菜鳥的做法！ |
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| 3樓： | >>參與討論 |
| 作者： zhan_cl 于 2004/8/28 13:46:00 發(fā)布：
是不是還有更好的做法 |
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| 4樓： | >>參與討論 |
| 作者： zhjun913 于 2004/9/14 14:49:00 發(fā)布：
我的做法:1.焊盤涂一層松香溶液,2.放片子,固定1-2個(gè)管腳,3,焊接,4.吸錫線清理多余焊錫,用以上的方法,0.5mm間距也可以輕松搞定 |
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| 5樓： | >>參與討論 |
| 作者： xuzanlon 于 2004/9/14 19:08:00 發(fā)布：
你們沒有用過拖錫的方法嗎？？？？？ |
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| 6樓： | >>參與討論 |
| 作者： sean_wang 于 2004/9/14 23:23:00 發(fā)布：
樓上的，對(duì)0.5mm間距的東東根本別想“拖錫”。就這些嗎？誰手工焊接過一臺(tái)完整的手機(jī)？我是做手機(jī)方案的，都焊接過N個(gè)了。這是一個(gè)硬件工程師基本的技能。沒什么好夸耀的。 |
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| 7樓： | >>參與討論 |
| 作者： xuzanlon 于 2004/9/15 9:37:00 發(fā)布：
0。5？？？我們拖的就是VCD的DSP處理器，間距0。5，被你說中，管腳128 |
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| 8樓： | >>參與討論 |
| 作者： chl_chinaren 于 2004/9/15 11:19:00 發(fā)布：
這是一個(gè)硬件工程師基本的技能。呵呵 |
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| 9樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/9/15 12:14:00 發(fā)布：
0.5MM就別想用拖錫？誰說的！我0.2MM的照拖！ |
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| 10樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/9/15 12:21:00 發(fā)布：
焊過完整的手機(jī)板有什么？ 就手機(jī)板，你給我一塊PCB和所有的元件，再給我一張BOM表，我保證4小時(shí)之內(nèi)焊完。手機(jī)的集成度相當(dāng)高，沒多少元件了。當(dāng)然手機(jī)板上可能沒有位號(hào)，你得給我相關(guān)文件。 可以這么說，除了看不見腳的IC，其它都能用一把普通的鉻鐵焊好，不管你間距多少！ |
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| 11樓： | >>參與討論 |
| 作者： chl_chinaren 于 2004/9/15 13:19:00 發(fā)布：
手要穩(wěn)，要會(huì)使用助焊劑，控制合理溫度 |
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| 12樓： | >>參與討論 |
| 作者： sean_wang 于 2004/9/16 23:15:00 發(fā)布：
我就不信你能一氣呵成的用“拖錫”辦法焊好0.5MM間距的東東！你不管腳不搭錫才怪！不要對(duì)我說你先“拖”然后再修！呵呵呵，那也能叫“拖錫”？ 還有，什么東東的管腳間距是0.2MM的？吹吧你！激光過孔的極限外徑也要0.3MM！ |
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| 13樓： | >>參與討論 | |
作者： lihai813 于 2004/9/17 9:00:00 發(fā)布：
兄弟我不知道該怎么跟你說，沒有0.2的間距？要過什么孔呢？貼片的！不要告訴我你沒見過貼片的！ 為什么不能拖？當(dāng)然一氣呵成！靠修出來的絕對(duì)難看，只有一氣呵成才焊得漂亮，才拿得出手！ 我讓你見識(shí)一下0.2的間距，PS1006C的封裝，上網(wǎng)去搜搜這IC吧！ |
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| 14樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/9/17 9:13:00 發(fā)布：
這就本人設(shè)計(jì)的一個(gè)讀卡電路，就是PS1006，線徑0.2MM，安全間距0.2MM。 |
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| 15樓： | >>參與討論 |
| 作者： xuzanlon 于 2004/9/17 9:34:00 發(fā)布：
對(duì)阿，本來就是，多謝啦LIHAI，QFP128本來就是阿，激光？那是板材和金屬化孔的問題，你以為是激光達(dá)不到阿 |
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| 16樓： | >>參與討論 | |
作者： sean_wang 于 2004/9/17 23:29:00 發(fā)布：
兄弟我不知道該怎么跟你說，沒有0.2的間距？要過什么孔呢？貼片的！不要告訴我你沒見過貼片的！ 為什么不能拖？當(dāng)然一氣呵成！靠修出來的絕對(duì)難看，只有一氣呵成才焊得漂亮，才拿得出手！ 我讓你見識(shí)一下0.2的間距，PS1006C的封裝，上網(wǎng)去搜搜這IC吧！ 原來是QFP封裝的啊？我以為什么東東！先讓我教你什么叫做“間距”。間距是指兩個(gè)管腳中心之間的距離！QFP封裝的東東間距是0.4MM！這種東東就不要拿出來SHOW了。哎~~！不是我沒見過貼片是你太牛了！居然連間距是什么概念都不懂！不要把你的什么線寬和安全間距的概念和芯片管腳的機(jī)械尺寸定義里的管腳間距混在一起！還有，你你打過激光過孔嗎？看你那圖就知道是機(jī)械孔。機(jī)械孔的極限內(nèi)徑是0.3MM，外徑極限是0.5MM。你要見識(shí)的東西還多呢！ |
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| 17樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/9/18 8:47:00 發(fā)布：
兄弟，我是畫PCB的，我不是做PCB的！對(duì)PCB生產(chǎn)工藝不清楚不奇怪！我畫的過孔是很大，也是為了狗屁PCB廠家的要求，小了他們有可能過不通。過孔小我更好畫呢！ 我不牛！我只是很反對(duì)你所說的低于0.5MM的就不能拖錫！知道嗎兄弟！你做不到的不見得別人就做不到！從你說過的這些話，讓大家說說是你牛還是我牛！我可從沒下定論別人一定做不到什么事！ 實(shí)在不好意思！我們一直把安全間距就說成間距！我當(dāng)然知道腳中心間距是0.4了！封裝自己做的能不知道！我覺得更能表達(dá)其意思，你要是間距0.4，腳寬0.3，安全間距就只有0.1了，在這里說0.1比0.4更能表達(dá)意思，對(duì)不對(duì)？ 我想兄弟你能想到這層意思，只是現(xiàn)在你有點(diǎn)鉆牛角尖的味了！ |
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| 18樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/9/18 8:57:00 發(fā)布：
我就不信你能一氣呵成的用“拖錫”辦法焊好0.5MM間距的東東！你不管腳不搭錫才怪！不要對(duì)我說你先“拖”然后再修！呵呵呵，那也能叫“拖錫”？ 兄弟，就算你說的是0.4MM，比你那個(gè)0.5MM要小吧？要不要我把我焊的板拍一張給你瞧瞧？我就是用10塊一把的普通鉻鐵焊的！ 還有，那個(gè)大拇指別隨便朝下給人看！你和我，各有長(zhǎng)處，也各有短處！ |
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| 19樓： | >>參與討論 |
| 作者： sean_wang 于 2004/9/20 23:55:00 發(fā)布：
哈哈哈，笑話！我也不是做PCB的，不要把自己的概念不清的缺點(diǎn)怪到別人理解不好上！你也不必把什么照片拍給我看。老實(shí)告訴你吧0.4MM間距的我焊的多了，不過不是用“拖錫”的方法，而且一樣象機(jī)器焊的。對(duì)付小間距的芯片，拖錫的方法很不可靠！有時(shí)候芯片內(nèi)側(cè)會(huì)拉錫，你沒碰到過吧？不是我鉆牛角尖，是你還有很多東西要注意！尤其是基礎(chǔ)概念，那是工程師交流的基本！ |
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| 20樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/9/21 9:33:00 發(fā)布：
對(duì)付小間距的芯片，拖錫的方法很不可靠！有時(shí)候芯片內(nèi)側(cè)會(huì)拉錫，你沒碰到過吧？ 這些問題只是還不夠熟練時(shí)才出的！真沒辦法和你說！ |
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| 21樓： | >>參與討論 |
| 作者： lihai813 于 2004/9/21 9:34:00 發(fā)布：
我沒必要和你爭(zhēng)了！ 我焊過的絕對(duì)不會(huì)比你少！ 我說你也不會(huì)相信，你硬要說我做不到，我干嘛一定要你相信我能做到呢！你又不給我發(fā)獎(jiǎng)金！ 好了，兄弟！我們倆個(gè)也算是冤家對(duì)頭，不打不相識(shí)，希望以后我們能共同好好討論問題！ |
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| 22樓： | >>參與討論 |
| 作者： kanerier 于 2004/9/22 1:13:00 發(fā)布：
呵呵，這么多人來討論這個(gè)呀 不沒什么好爭(zhēng)的嗎 |
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| 23樓： | >>參與討論 |
| 作者： 白山黑水 于 2004/9/22 12:05:00 發(fā)布：
基礎(chǔ)最重要。 |
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