SFH 4600, SFH 4605
Empfohlenes L枚tpaddesign
Recommended Solder Pad Design
SFH 4600
Cu-Fl盲che > 16 mm
2
Cu-area
L枚tstopplack
Solder resist
OHF02422
SFH 4605
4.0
Paddesign for improved
heat dissipation
1.7
Cu-Fl盲che > 16 mm
2
Cu-area
L枚tstopplack
Solder resist
Ma脽e in mm / Dimensions in mm.
OHF02421
Verarbeitungshinweis: Das Geh盲use ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der
Bauteiloberfl盲che sollte so gering wie m枚glich gehalten werden.
Handling indication:
The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of
the unit should be as low as possible.
2008-01-14
7
4.5
Paddesign for improved
heat dissipation
1.25
Padgeometrie f眉r
verbesserte W盲rmeableitung
1.35
Padgeometrie f眉r
verbesserte W盲rmeableitung
2.4