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MC33874BPNA Datasheet

  • MC33874BPNA

  • Freescale Semiconductor, Inc [Quad High-Side Switch (Quad 3...

  • FREESCALE

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上傳產(chǎn)品規(guī)格書

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PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
PACKAGING
SOLDERING INFORMATION
The 33874 is packaged in a surface mount power package
intended to be soldered directly on the printed circuit board.
The 33874 was qualified in accordance with JEDEC
standards JESD22-A113-B and J-STD-020A. The
recommended reflow conditions are as follows:
鈥?Convection: 235擄C +5 .0/ -0擄C
鈥?Vapor Phase Reflow (VPR): 235擄C +5.0 / -0擄C
鈥?Infrared (IR) / Convection: 235擄C +5.0 / -0擄C
The maximum peak temperature during the soldering
process should not exceed 240擄C. The time at maximum
temperature should range from 10 s to 40 s maximum.
PACKAGE DIMENSIONS
For the most current package revision, visit
www.freescale.com
and perform a keyword search using the 98ARL10596D listed below.
PNA SUFFIX (PB-FREE)
24-PIN PQFN
NONLEADED PACKAGE
98ARL10596D
ISSUE C
33874
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
27

MC33874BPNA PDF文件相關(guān)型號

MC33874BPNAR2

MC33874BPNA 產(chǎn)品屬性

  • 168

  • 集成電路 (IC)

  • PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 內(nèi)部開關(guān)

  • -

  • 高端

  • SPI

  • 4

  • 35 毫歐

  • -

  • -

  • 6 V ~ 27 V

  • -40°C ~ 125°C

  • 表面貼裝

  • 24-PowerQFN

  • 24-PQFN（12x12）

  • 托盤

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