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BZX84J-C4V3 Datasheet

  • BZX84J-C4V3

  • Philips Semiconductors [Single Zener diodes]

  • PHILIPS

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NXP Semiconductors
BZX84J series
Single Zener diodes
8. Package outline
1.35
1.15
1
0.5
0.3
0.80
0.65
2.7
2.3
1.8
1.6
2
0.40
0.25
Dimensions in mm
0.25
0.10
04-09-13
Fig 7. Package outline SOD323F (SC-90)
9. Packing information
Table 10. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code.
[1]
Type number
Package
Description
4 mm pitch, 8 mm tape and reel
Packing quantity
3000
BZX84J-B2V4 to SOD323F
BZX84J-C75
[1]
10000
-135
-115
For further information and the availability of packing methods, see
Section 13.
10. Soldering
3.05
2.80
2.10
1.60
solder lands
solder resist
1.65
0.95
0.50
0.60
occupied area
solder paste
0.50
(2脳)
msa433
Re鏗俹w soldering is the only recommended soldering method.
Dimensions in mm
Fig 8. Re鏗俹w soldering footprint SOD323F (SC-90)
BZX84J_SER_1
漏 NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 鈥?1 March 2007
9 of 12

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