一.電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫二.工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2009-07-17 閱讀:3024 關(guān)鍵詞:PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析PCB線路板電鍍銅
PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料,浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2008-05-22 閱讀:3592 關(guān)鍵詞:PCB線路板基板材料分類
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒...
分類:PCB技術(shù) 時(shí)間:2006-06-16 閱讀:2217 關(guān)鍵詞:PCB線路板抄板方法及步驟
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