需要解決設計中的問題，例如： 您的原理圖符號與 PCB 封裝不一致（這可能導致信號發(fā)送到錯誤的引腳） 您選擇了錯誤的電阻值。 你選擇了錯誤的IC 您忘記在兩個引腳之間進行必要的連接（并且需要添加跳線） 由于...
具有電源層和接地層的堆疊 圖 1 和圖 2 顯示了兩種常見的四層板疊層。對于這兩種板，層的順序完全相同，但厚度不同。這看起來像是一個很小的修改，但我們會看到不同層之...
時鐘數(shù)字IC通常需要大的瞬態(tài)電源電流。例如，大型微處理器可以在很短的時間內(nèi)消耗高達 10 A 的電流。隨著 IC 輸出的上升/下降時間縮短，我們需要以更高的速率提供瞬態(tài)能量...
助焊劑通常用于 PCB 組裝行業(yè)，其用途包括從組件引線的清潔到回流/波峰焊接。鹵化物和非鹵化物助焊劑的使用都面臨一些挑戰(zhàn)，例如組裝后工藝中部件的腐蝕。本應用指南將簡要討論 PCB 中鹵化物含量的影響，同時介紹 Av...
分類：PCB技術 時間：2023-10-09 閱讀：3187 關鍵詞：PCB
電子原理圖通過使用代表各個組件及其相關連接的符號以及其他重要數(shù)據(jù)來描述一臺設備或整個系統(tǒng)的電氣連接。原理圖中包含的信息呈現(xiàn)得越準確和清晰，就越有助于打造堅固的印...
本文檔是恩智浦雙 PCB 可配置邏輯器件的宣傳冊，涵蓋其主要特性、優(yōu)點、應用、框圖以及可用功能和封裝。NXP 雙 PCB 可配置器件是一款多門、多功能邏輯器件，具有兩個可配置...
通過注意電流流向的位置可以避免混合信號 PCB 設計接地問題。在本教程中，我們將展示接地平面切割和多個混合信號 IC 如何解決接地問題和串擾問題。還將討論電流、信號走線...
分類：PCB技術 時間：2023-08-31 閱讀：1059 關鍵詞：PCB
印刷電路板 設計錯誤 測試 PCB 2 并與原始電路板進行比較。如果兩塊板都有相同的問題，則可能是 PCB 或電路的設計錯誤。 PCB/故障元件/裝配缺陷 如果 PCB 2 工作正常，則 PCB 1 中的 PCB 不良、元件有故...
PCB 是廣泛用于連接電子元件的堅固介質(zhì)。然而，必須考慮采取多種措施，以避免施加過大的機械應力，從而損壞 PCB 本身或組裝的組件。 本應用筆記描述了基于 PCB 的 CONCE...
分類：PCB技術 時間：2023-08-16 閱讀：1103 關鍵詞： CONCEPT 驅(qū)動器
根據(jù)開發(fā)的電路圖，可以通過導出 Gerber/drill 文件來執(zhí)行仿真并設計 PCB。無論設計是什么，工程師都需要準確地了解電路（和電子元件）應如何布置以及它們?nèi)绾喂ぷ鳌τ陔娮庸こ處焷碚f，找到合適的 PCB 設計軟件工...
分類：PCB技術 時間：2023-08-15 閱讀：1749 關鍵詞：PCB
防止電鍍和焊接空洞涉及測試新的制造工藝并分析結果。電鍍和焊接空洞通常有可識別的原因，例如制造過程中使用的焊膏或鉆頭的類型。PCB 制造商可以使用多種關鍵策略來識別和解決這些空洞形成的常見原因。 調(diào)整回流...
分類：PCB技術 時間：2023-08-09 閱讀：882 關鍵詞：PCB
電源層中的大量間隙孔會對高速信號的行為產(chǎn)生巨大影響。信號完整性對于設計人員來說是一個日益嚴重的問題，因為新設計需要具有越來越多引腳數(shù)的組件，而這些組件必須使用過...
分類：PCB技術 時間：2023-08-07 閱讀：1226 關鍵詞： PCB
PCB 布局是優(yōu)化高速板失真性能的關鍵因素?？紤]下面所示的非反相放大級的布局示例，該放大級使用 SOIC 封裝中的運算放大器。 在這些示例中，所有組件都放置在電路板的頂...
解決下一代高密度互連 PCB 設計中的 EMI 測試挑戰(zhàn)
PCB 評估期間需要考慮許多因素。必須根據(jù)設計的復雜性來選擇要使用的工具。隨著系統(tǒng)復雜性的增加，控制物理布線和電氣元件的需求也隨之增加，為約束輸入成為設計過程中的關...
分類：PCB技術 時間：2023-07-13 閱讀：1238 關鍵詞： PCB
熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關系
LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個...
分類：PCB技術 時間：2023-07-10 閱讀：1165 關鍵詞： PCB
光伏電源 PCB 布局 下圖顯示了 PCB 頂部和底部的布局。所有組件以及大部分走線和銅澆注都位于頂部；底部主要是地平面。 印刷電路板尺寸 微控制器是 Silicon Labs ...
分類：PCB技術 時間：2023-07-06 閱讀：1298 關鍵詞：PCB
PCB材料的重要參數(shù)影響線路衰減的一些最重要的材料參數(shù)是： 介電材料的相對介電常數(shù)（ε r或 Er 或 Dk）電介質(zhì)的損耗角正切（tan(δ) 或 Df）受集膚效應和表面粗糙度影響的導體電阻 最后是 PCB 的玻璃纖維編織成分...
主電路板是四層堆疊，具有內(nèi)部接地層和剖面線電源層。陰影有助于減少可能對電容觸摸感應性能產(chǎn)生負面影響的寄生電容。 除 ESD 二極管和 USB 連接器外，所有組件均安裝在電路板的頂部。USB 連接器安裝在電路板底部...
當走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時，圖 1 和圖 2 中的層疊的第一個問題就會出現(xiàn)。如圖 3 所示。 圖 3.圖片由Altium提供。 該圖顯示，當信號走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時，返回電流也必須改變平面...
