在現(xiàn)代電子設備飛速發(fā)展的今天，電機扮演著至關重要的角色。隨著設備不斷向更小尺寸、更輕重量和更高性能的方向邁進，減小電機電路板空間成為了電子工程師們面臨的一個重要挑戰(zhàn)。這一挑戰(zhàn)不僅涉及組件尺寸的優(yōu)化，還與熱管理、信號完整性、電磁兼容性、制造工藝以及成本控制等多個方面密切相關。為了應對這一挑戰(zhàn)，工程師們首要的任務就是選擇能夠減少外部部件的小型封裝電機驅動 IC，從而在節(jié)省電路板空間的同時，保持甚至提升設備的性能。
東芝面向消費類產(chǎn)品和工業(yè)設備推出的雙路直流有刷電機驅動 IC——TB67H481FNG 和 TB67H480FNG，正是解決這一挑戰(zhàn)的理想之選。這兩款驅動 IC 不僅能夠有效減少所需的外部部件數(shù)量，還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝，為減小電機電路板的尺寸提供了有力支持。
TB67H481FNG 和 TB67H480FNG 是采用 PWM 斬波器類型的恒流雙 H 橋驅動 IC，專門為直流有刷電機驅動而精心設計。它們的電機輸出額定電壓（值）可達 50V，電機輸出額定電流（值）為 2.5A。不過，兩款產(chǎn)品在輸入接口上有所不同，TB67H481FNG 采用 IN 輸入，而 TB67H480FNG 則使用 PHASE 輸入。此外，IC 操作的內置穩(wěn)壓器允許電機由單個 VM 電源驅動，這一設計大大簡化了電源供應的復雜性。
這兩款產(chǎn)品采用 BiCD（雙極 - CMOS - DMOS）工藝制造，并使用極為通用的小型 HTSSOP28 封裝。與東芝當前產(chǎn)品 TB67S109AFNG 使用的 HTSSOP48 封裝相比，其表貼面積大約小 39%。而且，與四周排列端子的 QFN 型封裝不同，HTSSOP 封裝在兩個方向排列端子，這使得電路板布線更為便捷，工程師在設計電路板時能夠更加靈活地布局線路，提高設計效率。
這些 IC 內部都集成了用于電荷泵電路的電容，這一創(chuàng)新設計不僅可減少外部部件的使用，還有助于節(jié)省電路板空間。在現(xiàn)代電子設備追求小型化的趨勢下，這一特性顯得尤為重要。
兩款電機驅動 IC 不僅支持 8.2V 至 44V 的電機電源電壓，具有較寬的電源電壓適應范圍，而且在休眠模式下低功耗電流（IM1）為 20μA。這使得它們可廣泛用于 12V/24V 電源應用，無論是在一些對功耗要求較高的便攜式設備，還是在工業(yè)自動化中的 12V/24V 電源系統(tǒng)中，都能發(fā)揮出色的性能。
TB67H481FNG 和 TB67H480FNG 的主要特性如下：
- 采用 BiCD 工藝集成單片 IC：用于輸出功率晶體管的 DMOSFET，這種工藝結合了雙極、CMOS 和 DMOS 的優(yōu)點，使得芯片在性能和功耗方面達到了較好的平衡。
- 兩個用于輸出的內置 H 橋：能夠為電機提供穩(wěn)定的驅動電流，實現(xiàn)電機的正反轉控制。
- 多種電流衰減模式可選：包括混合衰減、慢衰減、快衰減，工程師可以根據(jù)不同的應用場景選擇合適的電流衰減模式，以優(yōu)化電機的性能。
- 低導通電阻：Rds (on)(H + L)=0.4Ω（典型值），低導通電阻可以減少功率損耗，提高能源利用效率。
- PWM 恒流驅動：能夠控制電機的電流，保證電機的穩(wěn)定運行。
- 3.3V 穩(wěn)壓器輸出：為其他電路提供穩(wěn)定的電源供應。
- 高擊穿電壓、大電流：50V/2.5A（值），可以滿足一些對電機驅動功率要求較高的應用。
- 省電功能：休眠模式可以有效降低功耗，延長設備的續(xù)航時間。
- 電荷泵電路無需外接電容：減少外部部件，進一步簡化了電路設計。
- 接口：IN 輸入控制 @H481；Phase 輸入控制 @H480，提供了不同的控制方式，方便工程師根據(jù)具體需求進行選擇。
- 保護檢測：熱關斷檢測（TSD）、過電流檢測（ISD）和欠壓鎖定檢測（UVLO），錯誤檢測標志輸出功能（LO），這些保護機制能夠有效保護芯片和電機，提高系統(tǒng)的可靠性。
- 低功耗：休眠模式 IM1 = 20μA（值），在不工作時能夠將功耗降至。
- 小型 HTSSOP28 封裝：P - HTSSOP28 - 0510 - 0.65 - 001，28 引腳表貼，尺寸為 6.4mm×9.7mm（典型值），節(jié)省電路板空間。
