高電流測量新突破:借助銅進(jìn)行溫度補(bǔ)償
出處:網(wǎng)絡(luò)整理 發(fā)布于:2025-05-21 16:15:50
傳統(tǒng)測量方法的局限性
利用現(xiàn)代零漂移放大器進(jìn)行測量
創(chuàng)新的溫度補(bǔ)償解決方案
例如,#4 的 0.474 ft. = 117.6 μO;10 mV 降 @ I in = 85A;I 輸出 = 80mA。由于電纜由 1,050 根絞線組成,這種布置將導(dǎo)致 MOSFET 和增益元件中流過電流,該電流與總電流除以 1,050 成正比。由于增益元件和電纜均由銅制成,并且熱接觸緊密,因此可以消除隨溫度變化的輸出變化。反饋電流從 MOSFET 漏極通過 R Load 流至地,提供以地為參考的輸出電壓。
實(shí)際測試情況
線容差對錯誤的影響
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