電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件，其主要功能是提供電氣連接和支持電子元件。電路板的材料選擇對(duì)其性能、可靠性和成本都有重要影響。下面是電路板主要材料的組成及其特性：
　　基材（絕緣材料）
　?。?br>　　特性：常用的電路板材料，通常由環(huán)氧樹脂與玻璃纖維復(fù)合而成，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。
　　應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備等。
　?。?br>　　特性：CEM-1是紙基材料，CEM-3則是玻璃纖維與紙的復(fù)合材料，價(jià)格較便宜，適合簡(jiǎn)單電路。
　　應(yīng)用：用于低成本電路板和單面電路板。
　　聚酰亞胺（PI）：
　　特性：具有極好的耐高溫和耐化學(xué)性能，適用于高溫環(huán)境和特殊應(yīng)用。
　　應(yīng)用：柔性電路板、高頻電路。
　　導(dǎo)電材料
　　銅（Cu）：
　　特性：銅是常用的導(dǎo)電材料，導(dǎo)電性好且容易加工。一般使用厚度為1盎司（約35微米）到3盎司（約105微米）的銅箔。
　　應(yīng)用：電路板的導(dǎo)線和連接點(diǎn)。
　　表面處理材料
　　鍍金（Gold Plating）：
　　特性：具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗腐蝕性，通常用于接觸點(diǎn)。
　　應(yīng)用：高端電路板和連接器。
　　鍍錫（Tin Plating）：
　　特性：成本較低，易于焊接，能防止銅氧化。
　　應(yīng)用：廣泛用于中低端電路板。
　　無鉛表面處理：
　　特性：符合環(huán)保要求，使用替代材料（如銀、鎳等）進(jìn)行表面處理。
　　應(yīng)用：符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的電路板。
　　絕緣層材料
　　聚四氟乙烯（PTFE）：
　　特性：高頻性能良好，耐化學(xué)性強(qiáng)，但加工難度大，成本較高。
　　應(yīng)用：高頻和微波電路。
　　其他材料
　　黏合劑：
　　特性：用于將不同材料層粘合在一起，通常由環(huán)氧樹脂等材料制成。
　　應(yīng)用：多層電路板的層間結(jié)合。
　　填充材料：
　　特性：用于填補(bǔ)孔洞和提高強(qiáng)度，可能使用樹脂或其他材料。
　　應(yīng)用：增加電路板的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。
　　總結(jié)