Microchip USB 集線器控制器的成功運(yùn)行需要特別考慮印刷電路板 (PCB) 布局。所有 Microchip Hub 控制器均包含敏感模擬電路、數(shù)字邏輯和高速 I/O 電路。PCB 的設(shè)計(jì)是所有這些子系統(tǒng)的系統(tǒng)電路的一部分，可以增強(qiáng)或削弱所需的操作。
    涵蓋了放置和堆疊等一般問題。此外，還討論了 USB 2.0/3.1 Gen 1 信號/阻抗、晶體連接和其他關(guān)鍵電路等子系統(tǒng)問題。還將討論 EMI 控制、系統(tǒng)電源分配和信號返回路徑管理。
    所提供的指南取代了之前針對適用設(shè)備的說明。以下建議基于 Microchip 的經(jīng)驗(yàn)和知識，可能會被接受或拒絕。Microchip 不保證任何設(shè)計(jì)。每個公司終負(fù)責(zé)確定自己設(shè)計(jì)的適用性。
    機(jī)箱和電纜接地
    USB集線器設(shè)備可以通過以下方式實(shí)現(xiàn)：
    嵌入主機(jī)控制器
    嵌入了具有嵌入式設(shè)備的不可訪問端口和用戶可訪問端口的組合
    嵌入主機(jī)、嵌入式設(shè)備不可訪問的端口以及用戶可訪問的端口的組合
    獨(dú)立的集線器
    每個實(shí)施細(xì)節(jié)都會影響將機(jī)箱和 USB 電纜屏蔽層連接到數(shù)字接地的方法。建立這些連接的方法取決于設(shè)計(jì)的系統(tǒng)細(xì)節(jié)。請參閱互聯(lián)網(wǎng)上有關(guān)此主題的許多參考文檔和白皮書，尤其是由 USB 聯(lián)盟成員以及支持 USB 的主板和設(shè)備提供商發(fā)布的文檔和白皮書。
    Microchip 在每個 USB 連接器處通過 RC 網(wǎng)絡(luò)（并聯(lián) 330 Ω 電阻器和 0.1 ?F 電容器）將 USB 電纜屏蔽層連接到數(shù)字接地時，在獨(dú)立設(shè)計(jì)中觀察到了積極的 EMI 和 ESD 行為。

    圖 1 機(jī)箱接地連接示例

    VDD12 和 VDD33 電源調(diào)節(jié)器
    USB57x4 和 USB553x 系列集線器使用兩種外部電源電壓：1.25 V 的 VDD12 和 3.3 V 的 VDD33。
    VDD12 軌用于數(shù)字功能和 USB 3.1 Gen 1 PHY。集線器設(shè)備消耗的VDD12電流會有很大差異。當(dāng)設(shè)備處于“掛起”狀態(tài)時，它消耗的電流非常少。當(dāng)所有 USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed 接口均處于活動狀態(tài)時，它將消耗電流。所選穩(wěn)壓器必須在所有功耗范圍內(nèi)穩(wěn)定、低噪聲且準(zhǔn)確。
    USB57x4 和 USB553x 器件的 VDD33 軌由 PLL 和其他電路使用。此外，USB25xx 設(shè)備從 VDD33 派生內(nèi)核和其他電源軌。因此，VDD33 電源必須非常干凈。VDD33 上的噪聲必須在被集線器設(shè)備接收之前被濾除。某些系統(tǒng)要求集線器設(shè)備引腳上的 VDD33 紋波小于 5 mV，才能通過 USB 3.1 Gen 1 測試套件的 SSC 。開關(guān)穩(wěn)壓器是 VDD33 噪聲的常見來源。