Infineon - 英飛凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麥克風,為消費電子產(chǎn)品帶來出色的音頻捕捉能力
出處:廠商供稿 發(fā)布于:2022-06-16 16:18:10
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)發(fā)布了新一代XENSIVMEMS麥克風。新產(chǎn)品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型號,進一步壯大了英飛凌的麥克風產(chǎn)品組合,同時也為行業(yè)樹立了新標桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用于各種消費電子產(chǎn)品,例如具有主動降噪(ANC)功能的耳機、TWS耳機、具有波束成形功能的會議設(shè)備、筆記本電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智能音箱。此外該產(chǎn)品還適用于某些工業(yè)類應用,例如預側(cè)性維護和安全等。
XENSIVMEMS Microphone
這些高性能MEMS麥克風旨在以更高的精度和音質(zhì)捕捉音頻信號,它們采用了英飛凌的密封雙膜(SDM)MEMS技術(shù),防護等級高達IP57。密封的設(shè)計能夠防止水或者灰塵進入振膜和背板之間,有效避免MEMS麥克風中常見的機械堵塞或漏電問題。不僅如此,基于SDM技術(shù)打造的麥克風,只需要極少的防護,就可達到IP68的防護等級。
模擬麥克風IM73A135具有高達73 dB(A)的同類信噪比(SNR)和135 dB SPL(聲壓級)的出色聲學過載點(AOP)。數(shù)字麥克風IM72D128的信噪比為72 dB(A),聲學過載點為128 dB SPL(聲壓級)。IM69D127則具有相似的性能,但采用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封裝。此外,新一代MEMS麥克風的其他特性包括:所有器件即使在高聲壓級下,也具有極低的失真(THD);元器件之間的相位和靈敏度匹配非常高,以及在低頻有平坦的頻率響應、超低群時延和可選功率模式。
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