由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常，層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。
　

　　2、內(nèi)部電路制作的難點
　　多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。
　　寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低;細(xì)線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸較大，且產(chǎn)品報廢成本較高。
　　3、壓縮制造中的難點
　　許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料壓制方案。
　　由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗失敗。
　　4、鉆孔制作難點
　　采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題；因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。