沒有金剛鉆別攬瓷器活，用的就是一把大功率烙鐵加空壓機(jī)，烙鐵融化后用氣槍一吹就干凈了，拆一個IGBT模塊不用十分鐘。如果沒有空壓機(jī)，用大功率電烙鐵和吸錫器也不難，下邊簡單說說，每個牌子變頻器拆起來會有點小差異。
　　1 拆卸IGBT模塊，現(xiàn)以MM440 11KW為例。使用電烙鐵外加吸錫槍，小心翼翼操作，成功取下清理干凈往往會花廢兩個小時，且不能保證細(xì)小的銅箔與焊孔不損壞。如果取下焊開BRK連線一端，取下1KV電容及接線端子，用幾張廢紙包好電路板，用鋼鋸條放心地鋸，很快就把模塊拿下來了，然后再用電烙鐵一個一個地處理，大約花費(fèi)一個小時。
　　2 、 拆卸貼片集成塊或其他貼片器件，在靜電不影響的情況下，使用兩個電烙鐵協(xié)作加熱取下，往往比熱風(fēng)焊臺更有效。有的電路板遇熱或溫度高點，電路板就會變色。
　　　　      3、所謂模塊不過多15各腳，用堆焊發(fā)快，但手法要快。
　　4、要注意加熱晃動引腳，將引腳和焊盤斷開，而不是光靠吸錫器。
　　5、熱風(fēng)加堆焊也比較好用。

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　　6、如果IGBT附近有多引腳芯片，弄下來以免損傷。告訴你個小竅門，用一根細(xì)漆包線焊在一個點上，斜拉到集成塊引腳下加熱集成塊輕輕拉動漆包線就可以完整的取下集成塊等多引腳電路板芯片了。
　　7、模塊針腳直徑比印刷板孔徑小很多，用空心針拆.如丹佛斯VLT2800小功率變頻器模塊。
　　8、模塊針腳和線路板孔間隙很小，用細(xì)編織銅線蘸松香水吸錫,要有耐心，反復(fù)吸幾次后大部分針腳已徹底和電路板徹底脫開，少許有輕微粘連的可輕輕用小平頭螺絲刀左右撥動針腳，使其與板子脫離.如東芝VF-S9系列小功率變頻器。
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　　9、模塊體積很小，針腳密集，用熱風(fēng)槍輪流吹焊各腳，直至每個腳的錫都融化，然后取下模塊。如英威騰1.5KW 2.2KW變頻器，此方法要注意掌握溫度和時間，以免烤焦板子。