集成了2.4GHz收發(fā)器和Flash微控制器的低功耗可編程片上射頻系統(tǒng)
出處:liuyong033 發(fā)布于:2007-12-03 10:23:21
賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布推出其下一代可編程片上射頻系統(tǒng)。PRoCTM LP把經(jīng)過驗(yàn)證的可靠WirelessUSBTM LP 2.4GHz收發(fā)器與獲獎(jiǎng)的低成本enCoReTM II 8位Flash微控制器(MCU)集成在了一顆單芯片上。PRoC LP簡化了編碼和電路板布局,旨在縮減設(shè)計(jì)時(shí)間,并降低諸如鼠標(biāo)、演示工具和RF遙控器等創(chuàng)新、小型無線人機(jī)接口設(shè)備(HID)的板級(jí)空間要求。
與同類競爭解決方案相比,PRoC LP減少了元件數(shù)目,因而壓縮了HID應(yīng)用的總材料用量(BOM)。該器件運(yùn)用了已獲授權(quán)的頻率捷變(frequency agile)直接序列擴(kuò)頻(DSSS)技術(shù),為那些工作于開放使用的2.4GHz ISM頻段的無線系統(tǒng)提供同類的抗干擾性能,從而使其非常地適用于擁擠的RF環(huán)境。

Cypress公司計(jì)算和消費(fèi)產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Norm Taffe說:“PRoC LP延續(xù)了我們‘通過系統(tǒng)集成來提高產(chǎn)品附加值’的策略。PRoC LP實(shí)現(xiàn)了WirelessUSB LP的低功耗和超群抗干擾性能與enCoRe II閃存MCU的完美結(jié)合,從而使其成為無線HID應(yīng)用的理想解決方案?!?
PRoC LP采用緊湊的40引腳QFN封裝?;谙到y(tǒng)內(nèi)可再編程閃存的MCU能夠在設(shè)計(jì)的時(shí)刻變更固件,并不再需要外部EEPROM來存儲(chǔ)綁定參數(shù)。這款高集成度無線解決方案還通過采用單晶并集成電壓轉(zhuǎn)換器和無源器件的方法減少了元件的用量,從而降低了系統(tǒng)成本和電路板布局復(fù)雜度。PRoC LP提供了高達(dá)1Mbps的數(shù)據(jù)速率、-97dBm的接收靈敏度和0.87mA的平均工作電流,以把HID應(yīng)用中的電池使用壽命延長至一年。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.udpf.com.cn,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 什么是氫氧燃料電池,氫氧燃料電池的知識(shí)介紹2025/8/29 16:58:56
 - SQL核心知識(shí)點(diǎn)總結(jié)2025/8/11 16:51:36
 - 等電位端子箱是什么_等電位端子箱的作用2025/8/1 11:36:41
 - 基于PID控制和重復(fù)控制的復(fù)合控制策略2025/7/29 16:58:24
 - 什么是樹莓派?一文快速了解樹莓派基礎(chǔ)知識(shí)2025/6/18 16:30:52
 
- BOOST芯片的VIN與VOUT非常接近時(shí),會(huì)出現(xiàn)什么情況?
 - 如何在無線電連接設(shè)備中嵌入安全性
 - ADI芯品兼具高精度與低延遲的SAR ADC
 - Allegro發(fā)布革命性10MHz TMR電流傳感器ACS3
 - 串口、UART、RS232、RS485、USB、COM 口全面解析
 - 變壓器基礎(chǔ)知識(shí):原理、結(jié)構(gòu)與應(yīng)用
 - 一款高集成度雙通道、寬頻、自感式數(shù)字電感電容傳感芯片 - MLC12G
 - PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷應(yīng)對(duì)措施
 - 電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法
 - 高通SA8155P芯片的接口協(xié)議
 









