BCM56302B1KEBG-P21是由Broadcom公司生產(chǎn)的交換芯片。該芯片適用于企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，是高性能以太網(wǎng)交換解決方案的一部分。它支持多種速率的以太網(wǎng)端口，能夠?qū)崿F(xiàn)靈活的網(wǎng)絡(luò)配置。典型應(yīng)用場(chǎng)景包括園區(qū)網(wǎng)的核心層、匯聚層以及中小型數(shù)據(jù)中心的接入層。 在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)計(jì)者應(yīng)注意電源完整性與信號(hào)完整性問(wèn)題。由于其高速特性，在PCB布局時(shí)應(yīng)遵循推薦的設(shè)計(jì)規(guī)則，如保持差分信號(hào)線等長(zhǎng)、合理設(shè)置去耦電容等。若需構(gòu)建一個(gè)具備L2/L3功能的交換系統(tǒng)，可以圍繞此芯片搭建硬件平臺(tái)，并使用Broadcom提供的SDK進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，以便快速實(shí)現(xiàn)諸如VLAN劃分、路由轉(zhuǎn)發(fā)等功能。