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TMS320C6201

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TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)

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      印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件,它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,目前高速集成電路的信號切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns,時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz,PCB的密度也越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對整個系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大,直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此,在PCB設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則,符合電磁兼容性的要求。

      TMS320C6201是TI公司的DSP芯片,200MHz時(shí)鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如此高的時(shí)鐘頻率,對PCB的電磁兼容性設(shè)計(jì)提出了很高的要求。

      電磁兼容性與電磁干擾

      電磁兼容性( EMC)是指電子設(shè)備在預(yù)期的電磁環(huán)境中能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力. 其目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,又能減少其本身對其他電子設(shè)備的電磁干擾。電磁干擾( EMI) 的來源主要有本電子設(shè)備內(nèi)部形成的干擾以及外界耦合到本電子設(shè)備形成的干擾。

      針對電子設(shè)備內(nèi)部的干擾,主要通過合理的PCB電磁兼容性設(shè)計(jì)加以防止和抑制;而針對外界干擾,則可通過電磁屏蔽措施切斷其耦合途徑加以解決。本文主要對前者加以闡述。

      PCB 及電磁兼容性設(shè)計(jì)

      外形與布局

      從生產(chǎn)工藝考慮,印刷電路板一般采用長寬比不太懸殊的矩形。PCB尺寸不宜過大,否則導(dǎo)線過長易引起電磁干擾。導(dǎo)線或器件離PCB板邊緣距離不小于2mm。TI6000系列DSP功耗比較大,電源穩(wěn)壓塊應(yīng)布置在離通風(fēng)口較近的板邊緣,電源塊下鋪銅以利于散熱,發(fā)熱較大的還可加散熱片。

      合理的元器件布局,可減少各單元電路間的相互干擾。大功率低速電路、模擬電路和數(shù)字電路應(yīng)分塊布局。在各分塊內(nèi),以該分塊內(nèi)核心元件為中心進(jìn)行布局,盡量縮短各元器件間的引線連接。

      電源與接地

      電源與接地的正確設(shè)計(jì),對于抑制電磁干擾來說至關(guān)重要。電源線和地線盡量寬以減小電阻。數(shù)字電路與模擬電路要分開接地。數(shù)字電路的地可構(gòu)成閉環(huán)以提高抗噪聲性能。在電路板層數(shù)允許的條件下,可設(shè)置電源層和地層,或者通過割電源、割地以獲得較大的電源或地面積。

      一般每片集成電路的電源都應(yīng)加一個0. 1μF的去耦電容. 對于TMS320C6201等大型芯片,可相應(yīng)地增加去耦電容的數(shù)量. 電源穩(wěn)壓塊所需濾波電容較大,但電容過大時(shí),充放電時(shí)間會加長,電源電壓上升緩慢. 為了保證DSP對電源穩(wěn)定時(shí)間的限制,電源濾波電容并不是越大越好.

      布線規(guī)則

      當(dāng)傳輸信號的信號線長度大于該信號對應(yīng)的波長時(shí),這條信號線就應(yīng)該被看作是傳輸線,傳輸線上的分布電容和分布電感不可忽略,且容易產(chǎn)生電磁輻射。在PCB 布線時(shí),使導(dǎo)線盡可能的短,導(dǎo)線的拐彎成鈍角,而不要成小于90°的角,以減少高頻信號對外的輻射。多層板布線時(shí),上下兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互垂直或斜交,避免平行走線. 最好的辦法是在兩層信號線中間夾一層地層加以隔離。在同一層布線時(shí)也要避免長距離平行走線,以減少相互間的串?dāng)_。對于頻率較高的接口線,采用屏蔽線連接。帶引線的電阻電容等元件要盡量減小引線長度。導(dǎo)孔根據(jù)工藝要求選擇合適的孔徑,孔徑太大不利于布線,太小又容易引入電阻。

      TMS320C6201有352個引腳,采用BGA 封裝.考慮到布線的難度,建議采用6 層或8 層的電路板。TMS320C6201周圍布線密度很高,最好首先對DSP 布線. 布線時(shí),最外圈和第2 圈的引腳可在頂層引出,第3 圈可在第2 層引出,依此類推。DSP分層布線的方法如圖1所示。根據(jù)DSP焊接工藝要求,板上焊點(diǎn)要比DSP 焊球直徑略小(約小0. 1 mm)。

      晶振與EMI 濾波器

      晶振是DSP的心臟,TMS320C6201一般都工作在100MHz以上,為保證其穩(wěn)定工作,晶振及其輔助元件應(yīng)盡量靠近DSP,時(shí)鐘信號線也要較寬。為防止振蕩信號串入其他電路,晶振下面不要走其他信號線. 此外TMS320C6201時(shí)鐘鎖相環(huán)( PLL) 需要一個EMI濾波器與之配套工作,以防止PLL的電源干擾,EMI 濾波電路如圖2 所示。

      圖2 中的EMI濾波器推薦采用TDK公司的ACF451832-153-T,它相當(dāng)于一個帶通濾波器,插入損耗—頻率特性如圖3 所示。晶振的頻率剛好落在EMI濾波器阻帶范圍(11~70 MHz) 內(nèi),這樣PLL外部的相同頻率諧波就不會通過電源串入鎖相環(huán),晶振頻率也不會串入電源影響外部電路。

      電路靈活性設(shè)計(jì)

      隨著DSP系統(tǒng)在電路設(shè)計(jì)上的復(fù)雜程度不斷提高,其檢驗(yàn)與調(diào)試也越來越困難。在設(shè)計(jì)中應(yīng)充分考慮電路的靈活性,以方便調(diào)試,如配合可編程器件、加入指示燈、手動復(fù)位、撥碼開關(guān)、跳線、信號探測點(diǎn)等。

      結(jié)束語

      要設(shè)計(jì)一個高質(zhì)量的PCB ,做到良好的電磁兼容性,并不是一件容易的事。在設(shè)計(jì)中,除了依據(jù)開發(fā)人員的經(jīng)驗(yàn)外,還可借助EDA 軟件,如Cadence公司的SPECCTRAQuest 等,對PCB加以優(yōu)化。



  來源:小草
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